晶圓代工漲價、記憶體吃緊…智慧型手機成本壓力山大

張珈睿／台北報導

2025年11月3日週一下午3:10

全球智慧型手機市場於2025年第三季迎來強勁復甦。研調機構Counterpoint指出，第三季全球智慧型手機合併營收達1,120億美元，年增5％，創下歷年第三季新高，顯示終端市場持續回溫；其中，OPPO奪下最高平均售價（ASP）成長率。業者表示，隨著台積電調漲晶圓代工報價，加上記憶體供應吃緊，恐推升電子產品整體價格。

OPPO平均售價年增3.4％至254美元，憑藉Reno 14系列與Find旗艦機表現亮眼，成功推升品牌價值。IC設計大廠聯發科作為其主要合作夥伴，也觀察到相同趨勢。聯發科在法說會中指出，旗艦與高階市場表現強勁，採天璣9500晶片的客戶銷售狀況良好，公司將逐步上調售價維持獲利。

聯發科進一步表示，AI智慧手機需求穩健，特別是旗艦機種銷售熱度不減。外界分析，晶片廠成功調價後，品牌廠已不再以價格戰搶市，而是回歸產品價值競爭。法人看好，聯發科長期營運可望受惠於品牌換機潮與高階晶片占比提升，毛利率表現有望維持在高檔區間。

Counterpoint報告顯示，第三季全球智慧型手機出貨量達3.2億支、年增4％，營收增速更高於出貨量增速，反映平均售價同步上揚至351美元，創歷年同期新高；主係高階化趨勢仍為主要推力，消費者升級意願增加、分期付款及舊機回收方案普及，降低換機門檻，尤其在新興市場帶動高價機滲透率顯著上升。

不過，面對不斷上漲的生產成本，供應鏈成本逐層轉嫁，目前終端消費仍能吸收漲幅。晶片業者透露，晶圓代工連續四年調價，在AI時代來臨前實屬罕見。儘管市場上仍有其他選項，但手機晶片屬大規模量產產品，廠商不會輕易更換最先進製程代工廠，除非供應不足。

業者坦言，現階段價格並非最大問題，能否確保穩定供貨才是關鍵。除晶圓代工外，記憶體也成為新瓶頸，包括DRAM與NAND Flash等產品受AI伺服器產能排擠影響，預料明年消費性電子產品仍將面臨成本通膨壓力。

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