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景碩5G晶片載板吃補 明年看轉盈業績拚新高

2019/12/11 13:09 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年12月11日電)IC載板大廠景碩 (3189) 到明年第1季受惠5G晶片載板拉貨、記憶體載板持穩,法人估今年第4季業績可望小幅成長,單季獲利轉盈。明年第1季業績持穩,全年轉盈、業績拚新高。

觀察第4季業績表現,市場原先預估景碩第4季業績可能小幅季減5%之內、單季仍小虧。不過本土法人報告指出,景碩在動態隨機存取記憶體(DRAM)載板出貨看佳、美系大廠5G晶片載板拉貨續強、美系繪圖晶片大廠GPU載板出貨穩健,預估單季業績可望轉為小幅成長,單季獲利轉盈。

展望明年第1季營運表現,法人預估美系和中國5G晶片載板出貨力道可持續到明年第1季,行動記憶體(Mobile DDR4)載板追單也可延續到明年第1季,此外預計明年3月推出的iPhone SE2,相關系統級封裝(SiP)出貨加溫,基地台晶片載板需求可望季增約5%到10%,景碩明年第1季業績有機會較今年第4季持平。

觀察產能布局,法人表示景碩新豐廠產能鎖定ABF載板與天線封裝AiP(Antenna in Package)載板。

在ABF材質的FC-BGA載板部分,法人指出景碩目前稼動率滿載,新產能將在明年第2季開出,受惠旺季效應。景碩在類載板(SLP)的產能轉移作業預估在明年第2季可完成。

在AiP天線載板部分,法人表示明年蘋果新款iPhone可能有兩款機種支援5G毫米波(mmWave)頻譜,各需要2個到3個AiP天線,景碩可望受惠相關載板拉貨,對營收貢獻可到5%到10%。

展望明年,法人預期景碩明年整體業績可望突破新台幣260億元,較今年220億元成長18%到20%,創歷年新高,稅後獲利可超過9億元,較今年轉盈,每股純益可超過2元。

從產品業績比重來看,法人指出,ABF載板占景碩整體業績比重約25%,BT載板占比約45%到50%。從應用比重來看,基地台占比約12%,手機應用占比約43%,記憶體占比約11%,GPU占比約6%。

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