景碩迎載板拉貨 法人估下半年業績逐季增5%到10%

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）IC載板大廠景碩受惠5G系統單晶片載板和網通設備用ABF載板拉貨，法人預估下半年毛利率可望逐季提升，下半年各季業績可望逐季增5%到10%。

展望下半年景碩營運表現，本土法人報告指出，美國對中國華為（Huawei）擴大圍堵，華為5G設備市占率將被其他競爭者侵蝕，而美系可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片設計商市占率可望提升，景碩供應ABF載板給美系FPGA廠商，間接受惠5G基地台載板拉貨。其他網通、繪圖晶片、電腦晶片廠商也積極向景碩拉貨。

此外華為禁令也將加速台系手機晶片大廠切入高階產品，法人指出景碩供應BT載板給台系廠商，相關5G系統單晶片（SoC）用載板售價比4G晶片高出10%到15%，景碩也可望受惠拉貨和價格提升。

本土法人預估景碩第3季和第4季業績可望逐季成長5%到10%，下半年除了ABF載板、5G系統單晶片和高頻寬記憶體（HBM）等載板拉貨成長，美系手機大廠新品也可望帶動BT載板需求。

展望今年，法人預估景碩今年業績目標成長10%到15%，每股純益挑戰2.5元。

在資本支出部分，法人預估景碩今年資本支出提升到新台幣60億元，其中積極擴充ABF產能，目前景碩ABF月產能擴充到1200萬顆，規劃明年初再擴充到1600萬顆。

觀察景碩第2季業績表現，法人預估受惠ABF載板和高頻寬記憶體載板需求強勁，景碩第2季業績可望超過66億元，創23個季度以來高點，每股純益可超過0.4元。（編輯：趙蔚蘭）1090701