景碩續擴ABF產能 法人估第4季業績獲利衝高

（中央社記者鍾榮峰台北17日電）IC載板大廠景碩ABF載板產能持續吃緊，法人估目標月產能擴充到1600萬顆，楊梅廠最快2022年貢獻業績，預估第4季業績衝新高，毛利率和獲利拚16季來高點，今年業績衝新高。

觀察IC載板市況，本土法人指出，IC載板整體受惠5G、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）等趨勢，帶動層數與封裝面積提升，其中ABF載板由於細線路特性，受惠5G基礎建設、AI與伺服器應用拉貨，市場需求持續吃緊。

在BT載板部分，法人表示，主要應用在手機應用處理器（AP）與記憶體封裝等，由於5G版毫米波（mmWave）手機在天線部分採用天線封裝AiP，一支手機將採用2片到3片天線，之後5G手機上系統級封裝（SiP）與AiP天線封裝應用增加，帶動BT載板需求。

觀察景碩產能布局，法人表示，景碩今年資本支出規模約新台幣60億元，將新豐廠轉為ABF載板產線，目前ABF載板產能提升到每月1200萬顆，隨著設備陸續到位，預期產能將擴充到每月1600萬顆。

景碩先前公告購買華映楊梅廠土地和廠房，法人指出也是因應ABF產能擴充所需，預估最快2022年貢獻業績，預期在產能全滿情況下，可增加每月1000萬顆ABF載板產能。

展望第4季，法人預估景碩第4季業績可超過新台幣72億元，季增5%到7%區間，衝單季新高，毛利率可超過23.5%，創16個季度高點，每股純益可逼近1元，拚16個季度高點。

展望今年，法人預估景碩今年業績可超過新台幣265億元，年增18%到20%區間，衝歷史新高可期，每股純益可超過2.3元，拚4年來高點。

從營收應用來看，第2季手機占景碩比重約40%，消費產品占16%，基地台占比約13%，傳統PCB占9%，載板其他占8%，隱形眼鏡占12%。（編輯：楊凱翔）1090917