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昭和電工增資籌錢、砸700億增產SiC晶圓等半導體材料
MoneyDJ新聞 2021-08-24 07:58:18 記者 蔡承啟 報導
日本昭和電工(Showa Denko K.K.)將增資、籌措資金，砸約700億日圓增產碳化矽(SiC)晶圓、研磨液(CMP Slurry)等半導體材料。
昭和電工23日於日股盤後發布新聞稿宣布，將藉由公募增資、第三者配額增資籌措約1,100億日圓資金，其中約700億日圓將用於擴增SiC晶圓等半導體材料產能。
昭和電工指出，藉由公募增資、第三者配額增資，以及視需求動向將實施超額配售(Over allotment)，預估最高將發行3,519萬股新股、約相當於現行已發行股數的2成比重，最高將籌得1,093億日圓資金。
在上述1,093億日圓資金中、約700億日圓將用於增產半導體材料。就細項來看，昭和電工計畫投資58億日圓增產使用於功率半導體的SiC晶圓以及鋰離子電池材料、增產工程預計於2023年12月完工；投資59億日圓增產電子材料用高純度氣體、預計2023年12月完工；投資232億日圓提高研磨液(CMP Slurry)產能及改善品質、預估2023年12月完工；投資248億日圓增產使用於印刷電路板(PCB)的銅箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)、感光性薄膜，預計2024年3月完工。
根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，今年迄今(截至8月23日收盤為止)昭和電工股價累計大漲26%、表現遠優於東證一部指數(TOPIX)同期間的上揚約6%。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出，自2021年以後，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。
其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
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資料來源-MoneyDJ理財網
