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易華電攻手機OLED驅動IC封裝 明年獲利看次高

2019/12/02 11:30 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年12月2日電)捲帶式高階覆晶薄膜IC基板廠易華電 (6552) 布局手機用OLED面板驅動IC封裝,擴mini LED用封裝商機。法人估易華電明年獲利可創歷史次高。

展望手機面板驅動IC封裝趨勢,法人指出,中國有機發光二極體(OLED)供應商將逐步提高產能,初期量產硬式面板,未來將以軟式面板為主流。

法人預期,易華電Semi半加成法(Semi-additive)製程技術的覆晶薄膜IC基板(COF)產品,可望切入硬式面板。

未來軟式OLED面板可能採用1-Metal新製程的COF或COP產品方案,最終邁向COP封裝方案。易華電明年下半年有機會推出新款COF封裝,切入軟式OLED中高階面板市場。易華電也持續擴展在穿戴式裝置用COF以及2-Metal新製程COF在記憶體和mini LED的應用商機。

在產能布局,法人表示,易華電持續布局Sub減成法新產能,預估明年第2季投產,不過仍須觀察大尺寸面板COF市場需求狀況、以及面板客戶產能利用率調節。

展望明年,法人預估易華電在既有手機面板應用產能獲得補充、此外電視應用面板產能挹注下,明年業績有機會小幅成長2%到3%區間,毛利率估在3成左右,美股稅後純益在5.3元到5.4元區間,獲利有機會創歷史次高。

易華電積極布局Sub減成法(Subtractive)技術,應用在高階電視和主動有機發光二極體(AMOLED)電視;同時開發Semi半加成法(Semi-additive)技術,主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品;易華電也布局雙面法技術(2 Metal COF),主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。

從營收比重來看,法人指出,手機用COF封裝占易華電整體業績比重超過5成,其中中國大陸手機品牌商占易華電手機用產能約8成。

觀察產業概況,法人指出,目前全球約有5家具量產COF能力的廠商,包括韓國Stemco、LGIT、日本Flexceed、台灣頎邦 (6147) 和易華電。

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