明年晶圓代工價漲! 傳台積電漲聲響 8吋、12吋製程漲1至2成

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全球晶片短缺,晶圓代工產能持續緊缺,台積電將一口氣,大幅調升明年初報價,傳出部分8吋和12吋製程價格,將上漲1到2成,因此下游IC設計廠,壓力將加劇,但台積電表示,不評論價格問題。

台灣晶圓代工雙雄,「漲聲」響起,事實上,聯電今年以來,多次調漲,8吋晶圓代工報價,比去年底大漲近4成,12吋漲幅也超過2成,第4季也可能調價,傳出台積電明年初,部分8吋和12吋製程價格,漲1到2成,甚至12吋製程漲幅,將高於8吋。但晶片漲價風吹不停,下游的IC設計廠,為了搶產能,壓力勢必加大。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出,一旦上游晶圓代工和封測報價上揚,IC設計大廠,採取的策略,會是轉嫁成本給客戶,但中小型IC設計業,競爭激烈,倘若無法相對調整價格,將使得獲利壓縮,衝擊最大,消費者也將會有明顯感受,對終端應用市場來說,消費電子、資通訊、車用電子等,也會反映成本上揚的狀況,整體供應鏈,恐會呈現上肥下瘦的態勢。

(民視新聞網/李雯珂 鍾淑惠 台北報導)

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