昇陽半啟動FAB3B興建計畫估2028年投產

鉅亨網記者魏志豪台北

2025年10月8日週三上午6:29

再生晶圓大廠昇陽半導體 (8028-TW) 今 (8) 日於中港廠舉辦發布會，宣布啟動中港廠 FAB3B 興建計畫，預計 2028 年正式投產，屆時月產能將超越現階段 FAB3A 的 60 萬片，推升整體產能倍增。

昇陽半本次宣布展開中港廠 FAB3B 興建計畫，新廠規劃為地上四層、地下一層，設計月產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片規模。此一擴產布局，不僅強化公司在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

昇陽半執行長蔡幸川表示，昇陽半導體截至第三季為止，營收年增 31.53%，市值亦突破新台幣 300 億元，反映出市場對公司營運成果與長期發展的肯定。在穩健成長的同時，公司秉持將安全與品質放在第一位的原則，以領先技術與創新能力，保持全球再生晶圓產能第一的領先位置。

昇陽半導體以安全承諾、智慧製造與產能布局為核心，展現持續引領再生晶圓產業的決心。為鞏固在先進製程供應鏈的領先地位，昇陽半導體將把現有中港廠 FAB3A 月產能，自 2025 年的 30 萬片提升至 2026 年的 60 萬片。

昇陽半同時也斥資新台幣約 18.5 億擴建智慧新廠 (FAB3B)，預計 2028 年投產。屆時整體產能將再翻倍，形成完整的再生晶圓 Mega Fab 格局，具備更大規模與彈性的供應能力，快速回應全球主要客戶需求。

昇陽半以技術創新為核心驅動力，並導入結合 AI、高速搬送與智慧倉儲的新一代製造架構，打造全自動化的關燈工廠。透過智慧調度與高速搬送網路，大幅縮短製程週期，提升效率與彈性，並結合既有自動化基礎，並在既有自動化基礎上持續升級，進一步強化公司於智慧製造領域的競爭優勢。

此外，昇陽半持續推行 SQS(三重守護) 管理體系，如 Safety 營造安全健康環境；Quality 確保穩定品質；Security 強化資安與合規。透過 SQS，全面提升營運韌性，落實永續承諾，邁向零災害、零缺陷、零風險的終極目標。

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