昇貿Q3營收創新高營運動能一路加溫

工商時報楊絡懸

2025年10月7日週二上午10:04

錫製品大廠昇貿（3305）營運動能強勁，隨AI伺服器、高效能運算（HPC）與電動車等應用需求持續攀升，帶動錫膏與BGA錫球兩大產品線同步放量，9月營收達9.76億元，月增3.72％、年增27.76％，連兩個月創單月新高，推升第三季營收至28.06億元，季增11.2％、年增22.47％，創下單季歷史新高；累計前九月營收76.57億元，年增30.86％，為歷年同期高峰。

昇貿以銲錫產品為核心，包括錫膏、錫線、錫條及BGA錫球等，廣泛應用於電子製造領域，全球主要EMS廠均為其客戶。隨AI與HPC帶動高頻高效電子產品需求，伺服器用錫膏訂單持續滿載，越南新產能預計於第四季開出，可望進一步緩解供應壓力並擴大出貨，為2026年營收與獲利成長奠下基礎。

昇貿指出，2025年併入專攻高端封裝用錫球的大瑞科技後，BGA錫球將成為中長期成長重心。北部第二廠區預計2026年上半年完工投產，屆時月產能將由2,000億顆倍增至4,000億顆，以因應CoWoS與CSP等先進封裝技術放量。待半導體客戶驗證完成後，即可正式量產，屆時產品組合將進一步朝高附加價值邁進。

在產品研發方面，昇貿錫膏業務維持滿載，主力產品為高可靠度無鉛合金錫膏，應用於AI伺服器DC-DC轉換模組；另開發新型焊錫合金以抑制先進封裝結構翹曲，目前正進入客戶驗證階段。同時，公司推出超低焊點氣泡錫膏，可將氣泡生成率降幅逾五成、空洞率壓至10％以下，進一步提升散熱效能與穩定性。

此外，昇貿推動回收再生錫料計畫，透過回收封裝與EMS製程報廢錫料，可降低製程碳排約九成；低溫銲錫產品則已通過NB主機板與CSP封裝應用驗證，預期後續將逐步放量。隨AI與車電滲透率提升、先進封裝產能持續擴張，錫膏與BGA錫球將成為主要成長動能，加上越南與北部新產能陸續開出，營運規模可望進一步擴大，推升整體表現穩健向上。

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