旭東機械半導體檢量測研發 成果斐然

設備專業大廠旭東機械征戰半導體市場再下一城，在半導體先進封裝製程相關設備成績斐然，其中自動光學檢量測設備、半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備及晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備等，陸續獲半導體封裝測試廠擴大採用，其中wafer inspection檢測技術更獲欣銓科技的應用與肯定。

掌握關鍵核心技術的旭東機械，自2014年即大量投入半導體設備研製鑽研，一步一腳印地積累至今培育出團隊擁有豐沛的設計製造研發能量，從客戶需求共同探究以建置客製化整機設備，協助半導體廠商快速提供解決方案。

相較國外進口設備，技術在地化予業者迅速服務掌握時效，塑造差異化優勢；旭東機械 8”＆12”wafer inspection包含巨觀（Macro inspection）及微觀（Micro inspection）檢測並具多項優勢，異常檢出率提高，有效降低客戶檢測成本，隨新產品推出，技術升級快，完成與終端客戶的檢出比對，以及多樣態的檢測方式（AQL抽檢、多區抽檢、加嚴檢），Pad檢測區形貌（幾何外框）的客製化設定等。

另外，晶圓全自動巨觀（Macro inspection）檢測，用於晶圓辨識為業界領先梯隊，多角度取像及影像辨識，輔以AI自動缺陷識別與缺陷分類提昇檢測速度及準確性，降低人工目檢的誤檢率及數據自動上報儲存分析，協助客戶以數據進行生產管理，升級智能製造及應用。

創造被利用之價值，亦為旭東競爭利基之一；近年來於半導體檢量測領域陸續推出FOUP／FOSB光學檢測機、Probe Card晶圓探針卡檢測機、缺陷、線寬距量測機、複合光學TSV量測機等與客戶共同研發生產設備，值得一提的是，專研的Probe Card晶圓探針卡檢測設備，主要市場為Probe Card、Maker、封測廠、design house等，適用pogo、cobra等多項產品。

不同於市場上接觸式的PRVS-電性測試，旭東機械採用光學式設計：業界非接觸式全自動探針卡檢測的龍頭廠商，檢測項目高達7大項檢測項目，比市場泛用設備多3-4個檢測項目，不需翻面，即可有效檢測，並整合人員調針的功能；另外幫客戶量身設計的MLO，可為客戶有效縮短植針前Jig對位的動作，原本2～3個小時的對位調整時間，可縮短至2～30分鐘，對提升客戶生產線的效率，將具正面的效益。

展望未來，在旭東擘劃的半導體智慧設備藍圖下，旭東機械將與策略夥伴合作從單站設備整合自動化搬運物流系統，以提供客戶更完整、高效的方案與服務。

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