日電貿:被動元件明年首季去化庫存 第2季需求回穩

(中央社記者鍾榮峰台北2022年11月15日電)被動元件代理商日電貿 (3090) 今天表示,到明年第1季持續去化庫存,預計明年第2季需求漸正常,車用和高階產品交期相對長,需求穩定、價格持穩,預估明年高階MLCC規格特殊品需求穩步成長。

日電貿下午受邀參加券商舉行線上法人說明會,觀察下半年至明年上半年市況,日電貿指出,市場景氣仍受到外在變數影響,包括全球通膨升息、匯率、俄羅斯與烏克蘭戰爭、中美貿易摩擦、消費信心、終端產品需求偏弱等因素,預計今年下半年至明年第1季持續去化庫存,預計明年第2季市場需求陸續恢復正常,日電貿對需求看法審慎樂觀。

展望陶瓷電容市況,日電貿表示,一般常用品仍處於市場調整期,庫存去化中,車規和特殊品交期仍在30週以上,下半年日系廠商陸續宣布擴產因應未來需求,第3季開始積層陶瓷電容(MLCC)廠陸續產能調控以及規格轉換。

從第4季來看,日電貿指出,一般常用品價格已經觸底,供應鏈降價求售狀況逐步緩和止跌,預估明年高階MLCC規格特殊品需求穩步成長,明年一般常用品需求是否回穩,需到農曆春節過後逐步明朗。

日電貿預期,明年手機、筆電、顯示器用陶瓷電容應用小幅成長1%至3%,車用、5G、資料中心等陶瓷電容應用可成長12%至15%。

在聚合物電容市場,日電貿表示,今年需求穩定,整體交期在16週至18週,部分產品受到消費性電子和個人電腦衰退影響,低電壓和小尺寸部分規格也正修整庫存;高階應用需求穩定,交期在40週左右。

日電貿指出,車廠陸續增加使用聚合物電容,預估明年車用規格將高幅度成長50%以上,明年至2025年,各廠商陸續有擴產計畫。

法人問及價格走勢,日電貿總經理于耀國指出,車用和高階產品交期相對長,需求穩定、價格持穩,至於消費電子應用價格壓力較大。

法人問及庫存走勢,于耀國預估明年第1季底包括製造端、通路端、終端電子代工服務(EMS)可去化庫存,最晚明年4月至5月庫存可逐步回到正常水準,日電貿本身庫存最高期間在今年第3季底,第4季逐步去化中。

從產品營收比重來看,陶瓷電容占日電貿整體業績比重約43%,電解電容占比約14%,半導體IC占比約18%,固態電容占比約14%;從應用來看,電源占比約16%,資訊占比約22%,EMS占比約2成,通訊占比約9%,消費性占比約6%,其他占26%。