日月光砸176億 加碼先進封裝
因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求爆發式成長，半導體封測龍頭日月光加碼先進封裝產能布局，3日於楠梓科技園區舉行K18B廠房新建計畫動土典禮，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，鎖定系統級封裝（SiP）多元應用，扇出型封裝（FoCoS）、以及針對CoWoS與Chiplet架構的覆晶封裝（FC BGA）等技術，全面對接HPC與AI晶片的複雜封裝需求。
日月光高雄廠資深副總經理洪松井指出，隨著AI伺服器、先進晶片與異質整合需求飆升，先進封裝已從晶片製造的附屬環節轉變為驅動半導體效能提升的關鍵技術。日月光將持續引進最新製程與設備，滿足全球客戶對高效能、高頻寬、高良率封裝解決方案的迫切需求。K18B廠的動工，不僅是公司邁向先進封裝技術領導地位的重要里程碑，也象徵日月光積極回應市場動能、提升全球供應鏈競爭力的決心。
K18B廠房規劃地上8層、地下2層，主攻先進封裝製程（CoWoS）與終端測試服務，是日月光回應全球AI與HPC市場高速成長的關鍵產能擴張計畫。公司同時推動多元人才布局，將優先招募在地青年專才，落實企業社會責任，強化與地方產業鏈的連結與協同效應。屆時可新增近2,000個就業機會，除帶動地方產業發展，更將進一步鞏固高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。
法人指出，日月光此番大規模擴產，不僅呼應AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027～2028年。隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，並受惠於單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。預期K18B完工後將成為日月光搶攻AI與HPC市場的關鍵武器，也讓高雄先進封裝基地成為台灣半導體競爭力的重要支點。
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