日月光投控10月營收 創近三年次高

封測龍頭日月光投控（3711）公布10月自結合併營收602.31億元，雖較上月微減0.5％，但較2024年同期成長6.7％，創下2022年11月以來單月次高紀錄，除了受惠AI、高效能運算（HPC）需求強勁之外，先進封裝、測試及傳統封裝同步呈現營運加溫，是推升單月營收拉高的主要原因，市場看好後市日月光整體營運動能維持在高檔。

日月光前10月累計營收達5,277.03億元、年增7.79％，在景氣仍未全面復甦的背景下，顯示公司在先進製程封裝與晶片測試領域具備明顯競爭力。公司先前發布的第四季財測預估，合併營收可望季增1～2％，ATM（封裝與測試）事業營收季增3～5％，毛利率與營益率也將同步改善0.7～1個百分點，反映第四季至年底的稼動率仍將穩步上揚。

展望後市，日月光指出，今年度先進封裝營收（以美元計）可望達成16億美元目標，測試業務成長幅度甚至會超過封裝產能擴張的兩倍。法人指出，AI訓練與推論晶片的需求強勢不墜，使測試業務呈現全面供不應求的局面，包括晶圓探針測試與封裝後的系統級測試需求同樣大幅增加，是今年營收維持成長的主要關鍵。

值得關注的是，公司對2026年的展望更樂觀。日月光表示，在客戶強勁需求支撐下，2026年先進封裝營收將再增加逾10億美元，以今年16億美元基礎推算，增幅將達六成以上。公司強調，AI與HPC帶動的需求不僅維持高峰，更將成為未來數年的持續成長主軸，因此日月光已同步加碼設備與產能布局。

除了承接台積電CoWoS的大量需求外，日月光近年耕耘已久的FOCoS（扇出型基板晶片封裝）技術，也逐漸獲得歐美與雲端大廠青睞，目前正與多家客戶洽談中。

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