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日月光投控第3季業績看增2成 EMS看增5成

2019/07/31 17:06 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年7月31日電)日月光投控 (3711) 財務長董宏思看好5G和系統級封裝成長動能,下半年逐季成長可期。法人估日月光投控第3季業績看增15%到18%,上看2成,其中電子代工服務業績看季增5成。

封測大廠日月光投控今天下午舉行法人說明會,展望下半年營運,董宏思指出,今年資本支出會按照產能需要安排,可能會較今年初預期增加,主要投資在封裝測試整合方案,因應下半年季節性需求,此外測試投資也會增加,因應晶片測試複雜度提升和測試機台要求。

整體觀察,董宏思指出從客戶預估來看,下半年會有顯著成長,今年逐季成長態勢不變,第4季封裝測試與材料以及電子代工服務(EMS)業務都會持續成長。下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等領域都可望增溫。

法人預估,日月光投控第3季整體業績可望較第2季成長15%到18%,上看2成,其中封裝測試與材料業績可望季增15%到18%,電子代工服務業績可望大幅季增超過4成,上看5成。

展望5G應用,董宏思表示,包括5G終端設備和基礎建設布局持續進行,5G是未來半導體產業成長的主要推動力,日月光投控持續在5G領域布局,覆蓋率持續增加。

在系統級封裝(SiP),董宏思指出,晶片異質整合封裝將是未來技術應用方向,才能縮小封裝設計,因應5G晶片整合應用趨勢,系統級封裝將會是主要技術。

董宏思預期,今年日月光投控在系統級封裝業績會持續成長,原先預期每年在SiP新生意量增加1億美元,今年目標可望超前,未來大環境有助SiP發展。

法人指出,第2季SiP占日月光投控整體業績比重約12%,上半年SiP占比約15%。(編輯:鄭雪文)

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