日月光升級AI設計系統 強化半導體封裝分析
（中央社記者鍾榮峰台北2025年11月5日電）封測廠日月光投控 (3711) 旗下日月光半導體今天宣布，整合設計生態系統（IDE）升級至IDE 2.0，整合人工智慧（AI）應用，可加速設計迭代，強化晶片封裝交互作用（CPI）分析，落實各種複雜的AI和高效能運算（HPC）應用。
日月光下午透過新聞稿指出，IDE 2.0透過雲端電子模擬器，利用AI引擎執行CPI預測性風險評估並且進行設計、分析以及強化製造數據，管理涵蓋多晶片、小晶片（Chiplet）、異質整合（HeterogeneousIntegration）技術等複雜架構，可提升半導體封裝開發流程。
日月光說明，IDE 2.0能夠在機械、電性以及散熱等層面，快速評估多種封裝配置，將設計分析週期從數週縮短至數小時。
日月光半導體研發副總經理洪志斌表示，藉由結合特徵化材料和模擬資料庫與AI創新技術，IDE 2.0平台可掌握晶片與封裝間的互動關係以及殘餘應力，提升半導體封裝設計的準確度。
相關內容
《各報要聞》日月光：先進封裝營收 明年增逾6成
【時報-台北電】封測龍頭日月光投控受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續推升，加上先進封裝、測試與傳統封裝同步加溫，11月合併營收588.2億元，月減2.3％、年增11.1％，維持近三年高檔水準，累計前11月營收5,865.23億元，年增8.1％，反映公司在全球景氣波動下仍展現穩健成長力道。 展望明年，日月光預期全年營運仍將延續今年的成長動能，AI與HPC應用的需求成為最大推力。公司指出，今年先進封裝（以美元計算）可望達成16億美元營收目標，而測試業務的成長動能將更為強勁，其增速甚至高於封裝產能擴張幅度2倍以上，凸顯運算晶片測試已進入高度緊俏階段。 日月光受惠AI訓練與推論晶片需求強勢不墜，帶動晶圓探針測試及封裝後系統級測試（SLT）需求同步大幅成長，使得測試業務呈現供不應求的局面，亦支撐整體營收維持高檔。先進封裝需求同樣強勁，包括CoWoS、2.5D/3D封裝與高階扇出技術等客戶需求維持爆量水準，成為公司近幾個月營收站穩高檔的主要支撐。 日月光先前預估，第四季合併營收可望季增1％～2％，其中ATM（封裝與測試）營收預期季增3％～5％，毛利率及營益率亦將改善0.7～1個百分點，顯示年底
時報資訊 ・ 2 天前 ・ 發起對話
日月光：先進封裝營收 明年增逾6成
封測龍頭日月光投控受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續推升，加上先進封裝、測試與傳統封裝同步加溫，11月合併營收588.2億元，月減2.3％、年增11.1％，維持近三年高檔水準，累計前11月營收5,865.23億元，年增8.1％，反映公司在全球景氣波動下仍展現穩健成長力道。
工商時報 ・ 2 天前 ・ 發起對話日月光11月營收小幅月減2.3％
封測龍頭日月光投控（3711）9日公布 11 月合併營收 588.20 億元，雖較 10 月小幅減少 2.3%，但仍維持在近三年高檔水準，延續自今年第三季以來的強勢表現。受惠於 AI 與高效能運算（HPC）需求持續推升，加上先進封裝、測試與傳統封裝同步加溫，11 月營收較去年同期成長 11.1%，顯示整體動能依舊強勁。
中時財經即時 ・ 3 天前 ・ 發起對話權證市場焦點－日月光 前11月績昂
半導體封測龍頭日月光投控（3711）11月營收達588.2億元，月減2.34％、年增11.12％；前11月營收5,865.23億元、年增8.11％，創歷年同期次高。法人預期，在AI與HPC需求帶動下，2026年先進封裝及測試業務仍將持續成長，預估日月光投控2026年先進封測業務可再增加10億美元。
工商時報 ・ 1 天前 ・ 發起對話日月光投控砸逾43億元 投資矽品廠務工程
日月光投控（3711）旗下封測事業持續推進中長期產能布局，12 日代子公司公告多筆廠務工程與設備採購案，其中矽品精密工業近期連續公告多項廠務工程投資，合計金額約43.4億元；若再加計子公司日月光半導體製造同步進行的設備採購，集團12日公告之廠務與設備相關資本支出 合計已突破50億元，顯示日月光投控對後續封測需求與營運展望仍具高度信心。
中時財經即時 ・ 59 分鐘前 ・ 發起對話《半導體》AI帶旺 印能11月營收年月雙增
【時報-台北電】印能科技（7734）11月營收1.6億元，月增23.15％，年增6.31％，單月營收雙增主因AI晶片熱潮帶動客戶積極布建先進封裝產能，客戶對翹曲、氣泡解方需求提升，因而帶動出貨暢旺。 受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露，將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能，並追加資本支出以縮小產能缺口。 由龍頭廠布局可見，AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D／3D封裝市場加速成長，使相關製程設備投資同步升溫，也為印能帶來強勁的結構性成長動能。 不過，先進封裝快速走向多晶粒異質整合，也使製程面臨全新挑戰。封裝晶片數量與尺寸大幅提升，封裝基板面積倍增，材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留，已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。 一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良，不僅影響模組良率，良率每下滑1個百分點，對大型封裝廠而言年化損失恐達數億元，成為產線與交期的重要風險。 在此背景下，產業開始擴大採用新型迴焊與除泡技術，以抑制翹曲並提升大尺寸封裝良率。 印能表示旗下EvoRTS+PRO聯合方案可將真空除泡與助焊劑去除整合於單一製程
時報資訊 ・ 1 天前 ・ 發起對話
AI帶旺 印能11月營收年月雙增
印能科技（7734）11月營收1.6億元，月增23.15％，年增6.31％，單月營收雙增主因AI晶片熱潮帶動客戶積極布建先進封裝產能，客戶對翹曲、氣泡解方需求提升，因而帶動出貨暢旺。
工商時報 ・ 1 天前 ・ 發起對話博通Q4財報好強！「這業務」營收暴增逾7成 盤後卻跌近5％
晶片大廠博通（Broadcom）於11日美股盤後公布上季財報，得益於人工智慧（AI）強勁需求，上季營收與獲利雙雙優於預期，並對本季釋出強勁展望。
中時財經即時 ・ 14 小時前 ・ 發起對話
鴻海對決日月光投控！2026誰更值得買？AI 伺服器成長、封裝產能循環？
台股權值股鴻海與日月光投控今年雙雙創高，股價都在兩百多元，但財報動能與估值位置卻明顯不同。本文以 AI 伺服器需求、封測景氣、EPS、前瞻本益比與股息殖利率切入，完整比較兩檔標的的投資 CP 值，並分析 2025～2026 年可能出現的成長動能...
玩股網 ・ 3 天前 ・ 發起對話
博通Q4財報好棒AI營收暴衝74% 盤後卻漲轉跌
[非凡新聞]記者洪芷茵,攝影林秋強和輝達爭奪AI運算晶片收入的晶片製造商博通，公布營收強勁成長，主要受惠於AI資料中心對晶片需求持續攀升。然而，公司對火熱AI市場的銷售展望，未能滿足投資人的高標準期待，股價在1...
非凡新聞 ・ 3 小時前 ・ 發起對話楠梓電 HPC訂單占比拚逾四成
PCB廠楠梓電（2316）舉行法說會，公司表示，AI與HPC（高效能運算）需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2026年上半年，加速卡用高階HDI板需求較年初更為明確。
工商時報 ・ 17 小時前 ・ 發起對話
矽格11月營收寫近41個月新高，Q4持穩向上
MoneyDJ新聞 2025-12-09 08:51:27 王怡茹 發佈IC封測廠矽格(6257)今(2025)年11月營收達17.4億元，月增1.02%、年7.04%；累計前11月營收177.8億元，年增7.09%，寫同期新高。展望後市，法人估，儘管有季節性因素干擾，惟受惠高速運算晶片(HPC)、AI及記憶體晶片測試需求延續，其第四季營收可拼較第三季持穩向上，全年營收挑戰新高，2026年有望更上一層樓。 矽格表示，11月客戶晶片供給仍維持之前熱度、持續暢旺，AI晶片、高速運算晶片(HPC)持續成長，手機晶片持續增量。另受惠主流記憶體市場Memory晶片的同步上揚，11月營收寫41個月(2022年7月以來)新高紀錄。 矽格進一步說明，因應客戶AI手機、AI伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片等需求成長，擴產計畫進展順利，先前追加資本支出購置的設備將陸續到位。隨著先進製程相關晶片需求持續爆發，樂觀看待未來營收增長。 新廠布局部分，矽格中興三廠原規劃在2027年第二季量產，公司預計提前在2026年底前完工，2027年第一季量產。新廠將整合3A，包括先進測試技術、自動化、Al智慧工廠，瞄準Al
Moneydj理財網 ・ 3 天前 ・ 發起對話《基金》AI、半導體不熄火 鎖定科技基金
【時報-台北電】展望12月至明年元月，市場資金將重新聚焦2026年具長線成長動能的領域，尤其是AI主題供應鏈與先進半導體，成為國際資金加碼焦點，投資布局建議優先鎖定具產業趨勢紅利的科技與AI相關基金。 富邦全球關鍵半導體基金經理人王威傑表示，回顧本輪美股多頭，本波行情已邁入第三年並朝第四年推進，雖曾受政策干擾短暫震盪，截至12月4日為止，近一年S&P 500仍上漲近16％、三年累計漲幅高達71.5％。歷史回測顯示，美銀統計過去80年11次多頭循環中，有8次延續超過第三年，平均可維持近七年、累積漲幅約234％，若本輪多頭延續至2026年，第四年更有望帶來接近15％的平均漲幅，行情空間仍屬充裕。 四大雲端服務供應商（CSP）資本支出仍維持正成長，產業資本支出確立後，更可望帶動AI鏈、半導體鏈、運算晶片與先進封裝等關鍵領域在2026年延續成長力道。 駿利亨德森平衡基金經理人Jeremiah Buckley指出，美股七巨頭和許多AI基礎設施的企業今年表現非常出色，不僅在營收成長方面獲得成功，這些企業也在內部運用AI技術，因此，這些公司的營運利潤率高於預期。此外，企業正在使用和利用AI，生產力獲
時報資訊 ・ 2 天前 ・ 發起對話《經濟》AI帶旺11月出口創新高 連25月正成長
【時報-台北電】財政部公布，11月出口640.5億美元，創歷年單月新高，較上月增3.6%，較上年同月增56.0%。 受惠於人工智慧、高效能運算及雲端服務等應用需求湧現，客戶端拉貨動能持續強勁，加上傳統外銷旺季效應挹注，11月出口以640.5億美元改寫歷年單月新高紀錄，年增率達56.0%，連續25個月正成長。進口值479.7億美元同創單月新高，年增45.0%，主因AI產業鏈之國際分工運作、出口引申需求與設備購置增加。累計1至11月出口年增34.1%、進口增23.5%。 11月出口主要貨品中，資通與視聽產品因顯示卡、伺服器等出貨攀升，年增1.7倍，電子零組件受AI商機蓬勃與記憶體價量齊揚帶動，年增29.3%，兩貨類出口值均為單月新高。累計1至11月電子零組件、資通與視聽產品合占總出口比重達73.7%，併計年增51.8%，其餘貨類僅增1.0%。 11月對主要外銷市場同步擴增，其中對美國出口金額及年增率(+1.8倍)雙創歷年單月最佳，占總出口比重上升至38.1%。累計前11月對5大市場出口均呈正成長，以對美國增73.4%最出色。 展望未來，AI應用帶動之全球算力需求持續攀升，促使大型雲端服務業
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發起對話
AI、半導體不熄火 鎖定科技基金
展望12月至明年元月，市場資金將重新聚焦2026年具長線成長動能的領域，尤其是AI主題供應鏈與先進半導體，成為國際資金加碼焦點，投資布局建議優先鎖定具產業趨勢紅利的科技與AI相關基金。
工商時報 ・ 2 天前 ・ 發起對話《電週邊》融程電11月營收雙增雙位數 前11月締新猷
【時報記者葉時安台北報導】融程電(3416)周一公布2025年11月營收達新台幣3.62億元，月增20.8%、年增38.4%，創同期歷史新高。累計2025年1至11月營收為新台幣32.96億元，年增17.9%，創歷史新高，以AI+ROBOTICS為主的邊緣人工智慧驅動產業的成長，國防業務有望實現倍增，預期明年營運雙位數成長。 營收動能主要來自多個國內外國防專案進行密集出貨，掌握軍規認證與邊緣AI趨勢，鞏固公司在國防市場的領先地位，邊緣AI推動國防軍工、製造、醫療、物流到智慧城市等多元場域，結合政策推動與市場需求推出強固型具高算力的邊緣AI平台，強化營運韌性與全球在地化市場，在邊緣AI computer、國防軍工應用，和併購引擎帶動下擴展全球產業鏈。 展望後市，融程電持續強化在美布局，與加快歐洲的布局和整合，預期整合EDGE AI晶片算力和GPU的強固型平板、強固型GCS、強固型手持設備、強固型電腦與強固型筆電業務將持續聚焦九大快速成長產業，即醫療保健、汽車檢測維修、倉儲物流、特殊車輛行動載具整合應用、能源石化應用領域、GCS應用、食品加工自動化、國防，與公共安全。
時報資訊 ・ 4 天前 ・ 發起對話攜資服業運用AI算力 數產署：已有80家業者達產品化
數發部數產署12日舉辦「AI算力應用展示會」。數產署表示，113年起提供算力支援，協助資服業者進行AI模型訓練，至今已協助242家次資服業者開發266項AI模型與服務，其中已有80家業者達產品化，應用遍及醫療、防災、金融、製造、零售、教育與公益等各領域。
中時財經即時 ・ 1 小時前 ・ 發起對話操盤心法－內資主導 個股表現空間大
總體經濟狀況分析：美國聯準12月決策會議結果，將於台北時間11日凌晨揭曉，普遍降息1碼，預料國際市場資金將更為寬鬆。市場更關注的是美國允許輝達向中國及其他國家的獲准客戶運送H200晶片，換取銷售額 25％的分潤。同時，美國簽署AI審核程序有關的行政命令，限制各州監管 AI。前述消息，均有助於全球科技股的投資情緒。
工商時報 ・ 2 天前 ・ 發起對話
OpenAI：ChatGPT每周為8億用戶提供服務
OpenAI 周一（8 日）發布《企業 AI 現狀報告》，稱 ChatGPT 每周服務超過 8 億用戶。OpenAI 表示，AI 正在各個領域迅速發展，科技、醫療保健和製造業領域的勢頭尤其強勁，也是增長最快的行業。
鉅亨網 ・ 3 天前 ・ 發起對話欣興11月營收115.41億元 近36個月以來新高
載板大廠欣興（3037）公布11月營收115.41億元，月增1.89％、年增20.43％，寫下近36個月新高；累計前11月營收1,194.19億元，年增12.60％，已超越去年全年紀錄。在AI產品世代交替加速的推動下，市場關注其在ABF載板稼動率、T-Glass供給與2026年新平台需求間的銜接狀況。
中時財經即時 ・ 4 天前 ・ 發起對話