日月光以AI賦能與綠色轉型引領永續未來 攜手高雄共創智慧城市
日月光高雄廠致力落實半導體產業與環境永續之間的平衡，積極推動智慧化與綠色轉型，企盼成為發展封測的應用能量，達成循環經濟與綠色創新技術發展，透過創新技能的逐步實現，20日於智慧城市展高雄廠的展覽中，展示半導體智慧大樓的先進科技，以及廢水智能AI化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破，間接促進國內產業交流，鏈結國際力量，共同推動城市永續交流及發展。
日月光參加智慧城市展的盛會邁入第四年，呼應2025年主題「數位與綠色雙軸轉型」，展示高雄廠導入全面AI的智慧大樓，打造高效智慧工廠，透過成熟的自動化技術，整合垂直、水平自動化，智慧管理簡化流程，以及AI整合廠務系統，以達精簡製程全面智控，幫助營運效率提升也減少資源消耗，成為智慧城市可持續發展貢獻之力量。
日月光在封測產業裡不斷探索更多的智慧解決方案，為實現全球永續目標而努力，針對空污防治以AI優化設備，提供更精確的空氣質量數據，實現即時反應、預警和自動化控制，推動更加智能化和靈活的空污防制工作；為提高水處理效率，升級智能膜濾系統、廢水智能AI，結合先進科技與環境保護的重要創新，降低能源消耗、並提升水資源的可持續利用；高雄廠與供應商跨界協力進行廢棄物循環的合作，循環再利用資源化技術深化，關注廢膠條、塑膠物質的回收與再利用，還重視降低能源消耗和減少污染，日月光致力於推動淨零減碳，助力全球永續發展。
台灣發展半導體產業，在產官學研高度串連下成功推動產業發展，透過「碳費元年啟動：邁向淨零永續城市論壇」，講題包羅低碳環境、淨零永續及城市治理等，日月光高雄廠以永續策略與淨零轉型為主題進行專題演講，內容包羅永續轉型、智慧減碳、永續供應鏈，詳述日月光在永續發展的努力，並與各界專家們共同探討智慧城市的永續趨勢，論壇的豐富演說內容讓更多創新能量導入產業。
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日月光去年每股賺9.37元創3年高點 今年先進封裝營收目標翻倍
半導體封測龍頭日月光投控去年受惠於封測業務需求強勁，繳出營收與獲利雙增的亮眼成績單，去年全年合併營收達6453.88億元，相比2024年度的5954.1億元成長約8.4％，歸屬母公司稅後淨利衝上406.58億元、年增率達 25.2％，帶動全年基本每股盈餘（EPS）來到9.37元，為3年高點，展望今年，日月光強調在AI、半導體復甦帶動下，今年先進封裝營收目標可望翻倍提升。
日月光先進封測業績 今年衝32億美元
先進封測需求紅不讓，日月光投控營運長吳田玉表示，AI需求與先進封裝帶動的成長趨勢不變，全年先進封測（LEAP）營收目標由去年的16億美元倍增至32億美元，整體封測事業成長動能可望優於邏輯半導體市場，成為今年營運主軸。
《半導體》日月光先進封測業績 今年衝32億美元
【時報-台北電】先進封測需求紅不讓，日月光投控營運長吳田玉表示，AI需求與先進封裝帶動的成長趨勢不變，全年先進封測（LEAP）營收目標由去年的16億美元倍增至32億美元，整體封測事業成長動能可望優於邏輯半導體市場，成為今年營運主軸。 日月光5日舉行法人說明會，受工作天數減少與農曆春節影響，今年首季合併營收預估季減約5％至7％，毛利率與營益率分別季減50至100個基點與100至150個基點。ATM（封裝、測試與材料）業務營收將呈低至中個位數季減，毛利率維持24％至25％。 但吳田玉強調，AI動能仍持續，由超大型雲端業者與資料中心建設帶動的高效能運算需求，正延伸至機器人、無人機與智慧製造等新應用，未來兩年相關半導體出貨量仍具成長潛力。 吳田玉預估2026年LEAP 75％來自先進封裝、25％來自測試，隨著系統級整合需求提升，先進封測占比持續拉高，也帶動ATM整體營收表現優於產業平均。 在全球布局方面，日月光持續推動「台灣＋1」策略，吳田玉表示，未來5至10年，部分晶圓仍將來自台灣，也有部分來自海外，公司已在馬來西亞檳城、韓國與菲律賓擴大產能，其中檳城將成為重要成長據點。 為支撐先進封測翻倍
《半導體》日月光投控Q1淡季影響 營收預計季減5%~7%
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四召開實體法說會，展望後續營運，首季受到工作天數影響，日月光單季營收、毛利率、營益率將均季減，封裝測試(ATM)營收將季減低至中個位數。不過日月光預計營收成長趨勢將延續至2026年及以後，主要動能來自於先進解決方案以及與AI普及和整體市場復甦所帶動之全面性半導體需求，其中日月光LEAP服務營收將由16億美元倍增至32億美元。 展望今年第一季，基於日月光當前的業務展望和匯率假設，即1美元至31.4新台幣(相比2025年第四季的30.9新台幣），日月光預估2026年第一季的整體營運表現，合併首季營收新台幣預計將季減5%至7%；毛利率同樣季減50至100個基點；營益率季減100至150個基點。 日月光進一步說明，今年第一季以新台幣計算狀況，封裝測試(ATM)營收將季減低至中個位數；ATM毛利率應在24%到25%之間。日月光電子代工服務(EMS)營收、營益率預估與2025年第一季的水平相似。 至於2026展望，日月光預計營收成長趨勢將延續至2026年及以後，其動能來自於先進解決方案以及與AI普及和整體市場復甦所帶動之全面性半導體需求。 日月光提
日月光：2026年先進封測營收至少將倍增
MoneyDJ新聞 2026-02-05 16:45:41 王怡茹 發佈封測廠日月光投控(3711)今(5)日舉行法說會，營運長吳田玉(如圖)預期，今(2026)年在先進封測（LEAP）營收將較2025年的16億美元至少倍增至32億美元，2026年先進封測營收中，約75%來自封裝、25%來自測試，主要受惠先進解決方案與AI普及、整體市場復甦。 日月光進一步說明，2026年LEAP營收相較2025年至少將倍增，且需求仍將顯著高於供給。至於整體市場，在AI應用擴散，以及車用與工業領域復甦的帶動下，2025年所展現的成長動能，將可延續至2026年。獲利能力上，公司預期2026年將處於友善的訂價環境。 日月光表示，隨著營運槓桿（operating leverage）改善，有信心2026年每一季度都會落在結構性毛利率區間(structural margin range）之內，因此首季毛利率落在24~25%，後續將持續改善，下半年預期毛利率將逐步逼近結構性毛利率區間的上緣。 在資本支出方面，日月光表示，公司將持續採取積極的資本支出策略，以支撐2026年及之後的強勁業務前景，並進一步擴大我們相對於競
《半導體》日月光投控法說後 10外資最高喊價400元
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)今年AI相關營收可望翻倍至16億美元，75%為封裝、25%為測試，且iPhone今年出貨持平將優於安卓陣營，而日月光高稼動率及漲價，推升毛利率擴張，外資調升日月光EPS，今年可望挑戰歷史次高水準，明年賺頭上看2個股本更直攻歷史高峰紀錄。法說後，內外法人紛紛調高目標價，多數都上修至350元附近，歐、美系兩家更皆調高至400元最高，細看10家外資，三家日系目標價落在300-380元，四家美系落在338-400元，港系從263元上調至330元，澳系從276.7元升至357.5元，歐系更由300元大修至400元整數關卡。 日月光周四舉行法說會，周四外資單日大舉賣超1.04萬張，投信也聯手賣超1855張，不過法說後利多湧現，日月光周五股價逆勢強漲8.8%至309元，重回300元大關，挑戰317.5元歷史新高價紀錄。 日月光AI收入倍增，利潤率大幅提升可期，日月光預計2026年LEAP(最先進封裝與測試)收入至少翻倍，從2025年的16億美元增至32億美元(封裝占75%/測試占25%)，可視為AI相關收入，雖然略低於市場先前預測的35億美元，但日月光
350元目標價穩了？「半導體封測龍頭」營運爆發...獲內外資法人齊按讚 2027拚賺2股本
[FTNN新聞網]記者周雅琦／綜合報導半導體封測龍頭日月光投控（3711）5日公布2025年第4季財報，單季歸屬母公司業主獲利達147.13億元，創下近12季新高，全年獲...
【Hot台股】日月光逆勢撐盤強噴8% 網喊「昨帶崩封測 今領噴」分析師反彈有賺可先跑
今日社群台股最Hot議題 「日月光昨天帶崩封測 今天領噴！！」、「拉日月光吊指數喔？」、「日月光敢不敢直接鎖啦」、「日月光是什麼消息啊 漲成這樣」、「日月神教」、「日月光要燈了衝衝」。
AI需求大! 日月光看好今年營收翻倍 全力衝刺產能
財經中心／楊思敏、郭文海 台北報導受惠於AI浪潮，全球封測龍頭日月光去年營收6453億元，年增8%，EPS來到9.37元，創三年新高。為了因應全球AI晶片訂單，所帶來的封裝需求，日月光全力衝刺產能，在台灣蓋新廠，又收購廠房，更看好今年先進封測營收有望翻倍。
日月光吳田玉看好營收上升趨勢延續至2026年後，先進封測今年業績翻倍
【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光(3711)對於後續的營運展望非常樂觀，提到營收上升趨勢將延續至2026年及之後，其中先進封測部分2026年營收將翻倍，至於一般業務也將以與去年相近的速度持續成長。日月光營運長吳田玉表示，預期營收上升趨勢將延續至2026年及之後，動能取自先進製程、AI趨勢擴大，以及整體市場復甦。也預期，整體封裝測試營收表現將優於邏輯半導體市場。在封裝測試部分，先進封裝測試營收預計將從16億美元成長至32億美元，約為翻倍成長，其中75%來自封裝，25%來自測試，至於一般（general）業務部門將以與去年相近的速度持續成長。吳田玉也表示，看到去年主流業務已經回溫，並相信主流業務，也就是IoT、車用以及一般應用，今年的復甦力道會比去年更好。至於大趨勢與未來機會部分，吳田玉表示，AI超級循環仍在持續，主要由超大型雲端業者與資料中心發展所帶動，而在實體應用層面，尤其是邊緣應用，也有大量活動正在發生，實際出貨量將在未來兩年逐漸顯現，這也是日月光目前正在觀察的重點。
〈日月光法說〉先進封測供不應求 上調全年業績貢獻至32億美元
封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，在先進封裝與測試需求供不應求下，近三個月訂單能見度進一步轉佳，因此預估今年先進封測業務營收將由去年的 16 億美元倍增至 3
日月光Q1營運降溫；成長動能仍延續
MoneyDJ新聞 2026-02-05 16:12:39 王怡茹 發佈半導體封測龍頭日月光投控(3711)今(5)日舉行線上法人說明會，公司預期，根據對當前業務狀況的評估及以1美金兌換台幣31.4元匯率假設，今(2026)年第一合併營收估季減5~7%；毛利率、營益率分別季減50~100個基點、100~150個基點。 ATM(封測、材料)業務部份，日月光預期，ATM第一季營收僅呈現低個位數至中個位數百分比的季減。毛利率落在24~25%，主要係工作天數較少，以及農曆春節期間加班所導致的人力成本上升。EMS(電子代工)業務方面，日月光預估，EMS第一季營收與營益率，應與2025年第一季水準相近。 儘管首季降溫，但以2026年及更長期來看，日月光預期，公司營收成長趨勢將延續至2026年及以後，動能將來自於先進解決方案以及與AI普及和整體市場復甦所帶動之全面性半導體需求。 封測業務中，LEAP(先進封測)服務2026年營收將由上年的16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自封裝、25%來自測試；一般業務將繼續以與2025年相仿之速度成長；ATM整體營收表現將優於邏輯半導體市場。延伸閱讀：世界
日月光投控去年每股賺9.37元，估今年首季營收季減5%-7%
【財訊快報／記者李純君報導】日月光投控(3711)受惠於傳統旺季加上先進封測需求強勁，致使稼動率優於預期、產品組合優化，去年第四季毛利高達19.5%，創13個季度以來的新高，單季每股基本盈餘3.37元，累計2025年每股基本盈餘9.37元。展望今年第一季，受工作天數減少影響，單季營收將季減5%至7%；毛利率季減50至100個基點、營益率季減100至150個基點。回顧去年第四季，日月光單季合併營收1779.15億元，季增5.5%、年增9.6%，優於原定目標值季增1%至2%，合併毛利率19.5%，季增2.4個百分點，年增3.1個百分點，單季營業利益176.9億元，營益率9.9%，季增2.1個百分點、年增3個百分點，去年第四季歸屬母公司業主獲利147.13億元，季增35%，年增58%，單季每股基本盈餘3.37元。日月光去年合併營收6453.88億元，年增8.4%，創下年度歷史次高，全年合併毛利率17.7%，年增1.4個百分點，營業利益507.56億元，營益率7.9%，年增1.3個百分點。2025年獲利406.58億元，年增25%，全年每股基本盈餘9.37元。整體日月光集團封測營收在2025年
傳日月光首條CoWoS落腳高雄 年底有望開花結果
MoneyDJ新聞 2026-02-05 12:42:21 王怡茹 發佈在AI驅動下，台積電(2330)大舉擴充CoWoS產能，至今仍供不應求，外溢效應也持續浮現。供應鏈最新傳出，封測龍頭日月光投控(3711)正在高雄建置首條類CoWoS-L封裝產線(不含矽品)，目前與客戶進行驗證中，預計最快年底會有結果，力拼2027年進入量產，有望進一步爭搶龐大的先進封裝商機。 台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今(2026)年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，並已陸續展開進機。綜合來看，CoWoS月產能2025年約6.5~7萬片，今年估達到12~13萬片，儘管加速產能開出，仍不足以支應客戶需求。 據了解，NVIDIA連續多年包下台積電CoWoS過半產能，而其他如博通、超微等則分據第二、三名，其他ASIC相關廠商如聯發科(2454)也忙著Booking產能，簡直是搶破頭的狀態。也因如此，相關客戶必須尋求其他解決方案，封測龍頭日月光集團自然是首選。 相較於日月光本體，矽品在CoWoS產線布局更完善，除了有客戶已採用CoWoS-R外，也具備生產CoWoS-L能力。先前矽品已承接輝達
日月光投控追加設備投資15億美元，今年資本支出超過80億美元
【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控( 3711 )今日宣布2026年追加15億美元的設備投資，此舉意味著，日月光集團今年廠房建置加上設備採購等的資本支出金額，至少超過80億美元。此外營運長吳田玉也提到，ASE的「台灣＋1」策略，強調，未來5到10年，會有來自台灣的晶圓，也會有不來自台灣的晶圓。就資本支出部分，日月光表示，將維持積極的資本支出，以支援2026年及之後強勁的業務前景，並進一步擴大相對競爭對手的領先優勢。今年計畫在去年34億美元設備投資的基礎上，再增加15億美元設備投資，其中約三分之二將用於先進製程相關服務。同時，廠房與設施的必要投資預計將與去年21億美元水準相近。依此估算，以廠房建置加上設備支出，日月光2025年資本支出為55億美元，2026年則至少超過80億美元。 針對日月光是否會在去年、今年以及2027年進行長期且持續性擴產，吳田玉表示，在台灣，在廠房方面，日月光開始建設新廠，同時也向合作夥伴收購既有廠房，甚至包含已安裝完成的無塵室。再者，ASE的「台灣＋1」策略，日月光的目標是支援所有客戶，並在全球布局上滿足其製造需求，未來5到10年，會有來自台灣的晶
《半導體》三率三升！日月光投控2025年EPS 9.37元創第三高
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四同步於美國及台灣兩地發布114年度第四季營運報告，由營運長吳田玉、財務長董宏思主講。日月光去年第四季三率三升，單季獲利雙增雙位數，單季基本每股盈餘升至3.37元，創下歷史單季第五大。年度同樣三率三升，日月光去年度獲利406.58億元，年增25%，年度基本每股盈餘9.37元，創下年度第三高，僅次於2021、2022年。 日月光投控114年第四季未經查核之合併營業收入為新台幣1779.15億元，季增5.5%、年增9.6%。營業毛利347.36億元，季增20%、年增30%，毛利率19.5%，季增2.4個百分點、年增3.1個百分點；營業淨利176.90億元，季增34%、年曾58%，營益率9.9%，季增2.1個百分點、年增3個百分點；歸屬於公司業主之淨利147.13億元，季增35%、年增58%，淨利率8.3%，季增3.9個百分點、年增2.7個百分點；單季基本每股盈餘3.37元，創下歷史單季第五大。 日月光投控114年度全年未經查核之合併營業收入為新台幣6453.88億元，年增8.4%。營業毛利1141.93億元，年增18%，毛利率17.7%，年
日月光法說會報喜，美系外資喊買，調高目標價至338元及350元
【財訊快報／記者劉居全報導】日月光(3711)法說會後，兩美系外資在最新出爐的報告中同步喊買並調高目標價，其中一家美系外資表示，日月光預估其LEAP業務營收將在2026年至少翻倍成長，加上毛利率成長，重申「加碼」評等，目標價由308元調高至338元；另一家美系外資也重申「買進」評等，目標價由268元調高至350元。美系外資考量AI相關營收預估將翻倍，同時觀察高稼動率及漲價，推升毛利率提升；同時預估iPhone今年出貨持平將優於安卓陣營，調升2026、2027年每股盈餘(EPS)預估，分別由14.56元及20.66元調高至14.6元及21.92元，同步調高目標價，由308元調高至338元，重申「加碼」評等。另一家美系外資調高日月光今明年營收及獲利預估，其中2026、2027年每股盈餘(EPS)預估，分別由12.4元及14.59元調高至14.04元及17.5元，目標價由268元調高至350元，重申「買進」評等。
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（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，台積電(2330)CoWoS先進封裝供應今年持續吃緊，包括力成(6239)、日月光、矽品等封測台廠，擴充扇出型先進封裝分食大餅；扇出型封裝在成本及大尺寸面積等具有競爭優勢，預期最快2027年初量產商機可期。台積電在1月中旬法人說明會指出，預期今年在先進封裝投資規模持續增加，今年先進封裝營收占台積電整體業績比重可超過10%。由於台積電先進封裝供應吃緊，其他半導體大廠積極擴充先進封裝產能分食大餅，其中，扇出型封裝布局成為重點項目。產業人士分析，台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創(3481)、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）；此外，艾克爾（Amkor）、Nepes及韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）等，也已投入面板級封裝技術。其中艾克爾的矽晶圓整合扇出型技術（S-Swift），積極擴大搶攻人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）訂單。半導體封測廠力成積極擴充扇出型面板級封裝，董事長蔡篤恭指出，力成可提供FOPLP先進封裝為核心的AI晶片封裝完整方案，相關技術鎖定人
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