日月光以先進封裝技術 推動綠能永續創新方案

日月光投控 (3711-TW) 連兩年參加「高雄智慧城市展」,今年以「智慧封裝x綠色科技 ING」為主軸,聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」,展示高效能一元化封測服務平台,掌握市場轉型趨勢,以智慧綠色城市為願景,布局先進高端封裝技術,用創新與科技創造更智慧、更永續的未來。

日月光表示,為滿足 5G、AIoT、智慧汽車、高效能運算 (HPC) 等應用需求,公司持續發展多樣系統級封裝 SiP 整合設計,並以 VIPack™ 先進封裝平台,提供垂直互連整合封裝解決方案。

而隨著車用晶片複雜度和精密度的提升,車用晶片封裝可靠性、安全性日趨嚴格,日月光表示,目前以實現尺寸更小、更高性能、更強功能及更佳功耗的解決方案,主攻先進駕駛輔助系 (ADAS)、車載資訊娛樂,以及汽車電子控制單元 (ECU) 與安全性應用等封裝技術發展。

日月光也推動智慧能源管理,發展「廠務設備健康診斷」、「XR 沉浸式虛擬實境技術」、「低碳永續的循環經濟實踐」三大重點項目。

日月光表示,隨著 AIoT 與邊緣運算的演進,開始針對廠務使用的設備推出最新健診方案,將蒐集設備運轉震動數據,加上 AI 分析預測,即時診斷設備的健康程度,確保運作穩定性,讓保養從定期走到預知,降低老舊、故障所造成的能源損耗,提高 5-20% 的節能效益,達到新的里程碑。

另外,XR 沉浸式虛擬實境技術則模擬實作電力二次配的認證,讓員工不受空間及時間限制,在安全的環境下,進行專業技能訓練;至於低碳永續的循環經濟實踐,日月光集結能源、水務、環保、循環經濟等四大領域專才,組成節能減碳行動聯盟,為行動策略及方案奠定堅實的基礎。

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