散熱股燒滾滾 大摩喊兩檔上1,800元
散熱族群3日挾摩根士丹利證券持續力挺,看好散熱零組件設計內含價值提高,激勵散熱四強攜手走揚,其中,大摩最青睞奇鋐、富世達後市,2檔最新推測合理股價都是1,800元,有逾2成上檔空間可期,對雙鴻、建準投資評等雖為「中立」,仍同步調高推測合理股價。
摩根士丹利證券指出,隨GPU/ASIC計算能力與伺服器機架密度提升,散熱零組件的內含設計價值亦同步提高,預期AI GPU/ASIC伺服器機架設計對液冷技術的採用與升級,將在2026~2027年持續推進。
散熱領頭羊奇鋐3日上漲近半根停板、收1,495元,股價持續剽悍表現,另二檔高價指標富世達、雙鴻亦雙雙上揚,價位相對較低的建準更是收上漲停價166元,族群性鮮明。
大摩認為,散熱零組件設計仍將持續升級,根據其所做供應鏈調查,Vera Rubin平台將維持以水冷板模組(cold plate modules)作為主要散熱方案,而在下一代Rubin Ultra平台上,預期將導入更進階的設計;不過,相關設計方案仍未最終定案,預計要到2026年下半年才會確定。
ASIC伺服器與機架專案將為2026年帶來額外成長動能。據大摩了解,亞馬遜Trainium 3伺服器機架專案將採用液冷散熱設計,Meta的MTIA專案亦同,均預計於2026年下半年量產。此外,Google的TPU伺服器2026年起將開始導入亞洲供應鏈,顯示雲端服務供應商正逐步分散採購來源。
摩根士丹利證券並預估,GB300伺服器機架的散熱零組件價值將較GB200提升約20%,Vera Rubin伺服器機架的散熱零組件價值將再較GB300提高約17%,其中,運算托盤全面轉為液冷設計。Vera Rubin運算托盤若採取標準化設計,將有利於雙鴻與富世達。
四檔散熱重要個股中,大摩最青睞雙鴻,並列為首選標的,主要原因在於微流道均熱片(MCL)可能取代水冷板模組的市場疑慮已解除,而輝達自Rubin平台起將水冷板模組納入直接委託供應體系,形成正面催化效應。此外,AI ASIC伺服器與機架專案比重提升,亦將進一步推升雙鴻的營運動能。
外資估算,雙鴻今年每股稅後純益(EPS)為49.48元,2026、2027年分別狂增至77.32元與100.68元,也就是說,雙鴻獲利可望於二年內激增1倍。
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