散戶注意!黃仁勳下周在輝達「AI盛會」開金口 最猛商機一次看
台股下周聚焦輝達GTC大會,將於周一(17日) 於美國加州盛大展開,為期五天。執行長黃仁勳預計將於台灣時間周三(19日)凌晨發表主題演講,預期將展示目前AI最新技術與應用,包括AI伺服器GB300、CPO交換器、AI代理(AI Agent)、數位孿生技術(Digital Twins)、AI機器人、自動駕駛技術與下一代伺服器平台Rubin等。
財聯社報導,儘管去年 Blackwell量產一度延宕,但黃仁勳在財報會議上表示,Blackwell已「成功實現」大規模生產,預計第1季將創造數十億美元的營收。同時,他預告今年的GTC大會「有一些令人興奮的東西要分享」,市場預期Blackwell Ultra GB300和B300系列晶片將成為今年GTC最大亮點之一。
Blackwell架構的中期更新預計將為效能帶來大幅提升。與前一代相比,傳出B300系列提供更強大的運算能力並搭載8組 12-Hi HBM3E記憶體,可提供令人驚嘆的 288GB板載記憶體容量。業界指出,B300效能較B200系列提升高達50%;此外,GB300可能最快在今年5月開始出貨,加速取代GB200。
隨著功耗和散熱需求日益嚴苛,輝達預計將告別傳統的氣冷散熱方案,全面導入水冷技術。此舉不僅將推動水冷板和水冷快接頭需求暴增,更宣告著「二次冷卻革命」的到來。知情人士透露,GB300的水冷管線相較於GB200更加豐富且密集,UQD(關鍵元件快接頭)的使用量更提升了4倍。
外界也期待輝達將揭示下一代AI 晶片架構平台Vera Rubin。去年6月,黃仁勳首次釋出關於Rubin平台的訊息,預計明年將正式亮相,象徵著通用人工智慧(AGI)邁出關鍵一步。
另有業界人士推測,黃仁勳可能於GTC大會上搶先透露Rubin後續產品線,包括 2027年的產品藍圖,其中的傳聞是Rubin Ultra。預計將於 2027 年發布的這款產品有望進一步突破GPU設計極限,據傳搭載12個HBM4E 記憶體堆疊,較前幾代使用的 8個堆疊大幅增加,可能提供高達576GB的龐大記憶體總容量。
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