擷發科突破ASIC極限董座楊健盟：AI軟硬體相輔相成

工商時報張珈睿

2025年11月6日週四上午5:30

ASIC設計與AI軟體服務業者擷發科技（7796）參展Embedded World North America 2025，鎖定工業自動化與嵌入式應用市場；展覽向北美客戶大秀肌肉，董事長楊健盟表示，擷發在半導體設計與AI軟體兩大領域的整合實力，將美國視為下一階段主力拓展市場。

擷發科目前業務聚焦兩大核心，一是提供ASIC與客製化晶片設計服務，涵蓋前端規劃、後端實作、驗證到量產整合；二是發展AI軟體設計服務，運用自有AI開發平台與演算法優化能力，協助企業導入AI應用、提升運算效能，楊健盟表示，公司現今主要策略即為「半導體＋AI」雙引擎。

楊健盟指出，擷發科近年積極拓展歐美市場，其中，美國市場加速去中化、成長潛力高。展望2026年，楊健盟看好，未來美國市場成長動能主要來自兩大方向，其一為多項半導體與IC設計專案正與多家客戶洽談中；其二為AI軟體業務將加速推進美國市場，且公司亦將把既有先進半導體技術、跨平台整合能力與自研設計平台落地美國，強化在半導體與AI設計服務領域的布局。

在AI應用戰場上，單一的AI辨識軟體已無法滿足業界需求，尤其在難度極高的「晶圓（Wafer）瑕疵檢測」案例中，擷發科複合技術優勢表露無遺。楊健盟透露，已與載板大廠合作，將影像處理（進行影像補償、修補與預測）、物件辨識與AI技術三到四種技術結合，加快Wafer檢測速度。

楊健盟進一步提出，AI產業發展的必然是「Hardware、Software、Co-Design、Codemization（協同設計與最佳化），缺一不可」；他以NVIDIA為例，強調軟硬體協同的重要性。目前市場應用輪動速度快，已從過去兩三年一次，縮短到兩三個月就可能滾動一次。在此趨勢下，傳統IC設計公司或系統廠單靠自身力量開發所有元件將難以應對，導致「Designless」模式正在加速蔓延。

所謂「Designless」，即是硬體與軟體的邊界模糊，公司不再將所有東西都自己做，而是尋找外部夥伴合作，加速產品上市。擷發科的AI軟體服務已從半導體科技業，擴展到宗教、畜牧業等異業，並在「倉儲管理」和「大眾交通工具」兩大應用中展現Total Solution的價值。

在智慧倉儲中，擷發科的AI預測功能，能偵測自走車路徑上的物件偏移，例如位移0.5公分即發出預警；使工廠能夠預先排除狀況，避免自動化系統因偏移達1公分而停擺，大幅減少智慧工廠的監控人力。

在大眾交通工具方面，AI系統聚焦於「暴力偵測與預防」以及「火災」等風險預測；系統能即時偵測暴力行為並通報刑控中心，甚至做到影像時實傳輸、提升公共場所安全。

楊健盟表示，為配合市場快速輪動，公司開發出一站式的AI開發平台-AIVO，使用者無需寫程式，只需用拖拉方式，在幾分鐘甚至幾個小時內，即可設計出所需的AI軟體，加速客戶的AI轉型升級。

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