操盤心法－AI狂潮推動台股 封裝、散熱成關鍵

市場分析：9月中旬台股在外資買盤及降息助攻之下，台股緩步自25,500點墊高，9月下旬國際盤勢與台股均面臨評價偏高疑慮，降息利多已經反應。

而輝達對OpenAI投資，據報導後者採GPU租賃而不買斷，營運模式加深AI評價泡沫疑慮，市場停利、停損賣壓紛紛出籠。

經過短暫三天的拉回925點測試，月底長周末中間，輝達執行長黃仁勳出面解釋輝達對OpenAI投資的合理性，並表示無懼分析師對未來成長的低估，AI供應鏈股票在美國率先反彈，並回頭帶動台股AI供應鏈。台積電法說會確認10月16日舉行，股價先行上漲反應法說會行情，市值已經兵臨42％的門下，無疑為台股近期領頭羊。

在聯準會9月18日預防性降息過後，市場的走向，參考前兩次於1998及2019年預防性降息後的走勢，為一波欲罷不能的資金行情，前者走了一年多，直到2000年初科技股泡沫，後者走了約半年，直到2020年初的COVID-19疫情出現。

這次行情能走多久、直到什麼事件或情況出現，目前尚難說，但無疑的是，主要上漲因素為AI基建持續、資金行情效應、籌碼仍未失控；反過來，也就是說，這三隻腳如果缺一，可能就是行情出現真正警訊的時刻。AI產業發展日新月異，技術不斷推陳出新，先進封裝測試以及散熱，在來年仍將位居關鍵地位。

日月光投控表示，隨先進製程微縮速度變慢，電晶體密度提升需由先進封裝技術達成，未來技術專注於系統級封裝。

包含HBM、M2M System、FOCoS，未來專注改善 封裝製程中功耗、散熱、CPO光模塊封裝，及發展先進測試業務。

隨AI伺服器運算需求及能力的提升，相關散熱需求也同步獲得帶動，尤其是液冷相關技術，而液冷技術的應用範圍除涵蓋GPU外，也包含客製化專用積體電路（ASIC）之AI伺服器，皆為後續散熱市場受惠因子。

美國AI投資的成長動能核心來源，已經從NVIDIA、台積電，擴大到OpenAI、Oracle、Broadcom、Google等，他們主演一場由科技革命驅動的、極高風險的產業重塑，參與者試圖用近乎瘋狂的資本投入，去鎖定一個潛在的龐大市場，成功者有機會一舉穩坐全球巨頭，這是一場賭上未來的策略戰役，預期未來一年的投資金額不會令市場失望。

投資策略：聯準會的預防性降息，歷史上多伴隨資金行情的延續，顯示短中期仍具上漲契機。此波行情能否持續，仍需仰賴AI基建進展、資金動能及籌碼穩定三大因素，缺一不可。展望未來，AI應用持續深化，先進封裝與散熱技術將居於產業升級核心。美國大型科技與AI企業正大舉資本投入，推動全球產業重塑，短期或有波動，但長期投資趨勢明確。

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