接單強勁，利機H2營收可望逐月走高，今年表現明顯優於去年

【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機(3444)6月單月合併營收1億1378萬元，繼5月高點再成長6%，創近九年新高，較去年同期營收7,118萬元年增60%。累計1~6月營收為6.1億元，較去年同期累計4.4億元成長40%，而因滿手接單，利機下半年表現還會更好。 利機提到，今年以來三大主力產品線表現亮眼，其中驅動IC相關產品訂單能見度已至年底，且Emboss Tape(COF包裝用間隔帶)6月份出貨創單月歷史新高，6月年增率倍數成長。另一主力產品Chip Tray(晶粒承載盤)持續搭上驅動IC價漲量增的趨勢，6月份年增83%，第二季年增31%，單月及單季同創歷史次高紀錄。法人預估，半導體製造供應鏈漲價潮及驅動IC產能不足效應下，驅動IC相關產品下半年訂單量普遍成長，全年有望續創新高。

此外，利機近二年積極投入於均熱片(Heat Sink)市場有成，今年表現最為亮眼，已連續成長12季，6月及第二季均站上歷史新高點，第二季年增304%、季增34%。展望後市5G基地台建置、主力客戶需求上揚等利多因素，均熱片下半年營運表現可期，法人預估將持續挹注全年營收，成為帶動營收向上的新成長動能。

利機指出，利機BT材料載板已從二年前開始拓展到邏輯IC載板市場，目前同時握有記憶體及邏輯IC載板相關產品供貨能力。今年市況呈現供不應求，利機在手訂單也到明年Q1，預估今年記憶體/邏輯IC載板相關產品逐季成長態勢不變，若順利出貨，對於毛利貢獻將有顯著推升。

展望下半年，半導體供應鏈漲價趨勢及產能不足效應將持續發酵，法人預估利機下半年營收仍續逐季走高，單月平均可維持1億元以上，營收獲利雙雙有望超越去年水準。