手機AP與HPC加持，精測9月業績微增，Q3營收年增超過35%

【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)，9月營收月增1.1%，合計第三季營收季、年增超過35%。展望第四季，公司先前提到，單季營收雖將季減，但下滑幅度不大，且預期明年至少可維持今年的成長力道。中華精測公布9月營收報告，單月合併營收4.18億元，較前一個月成長1.1%，較去年同期提升31.8%。今年第三季合併營收達12.42億元，較前一季成長2.2%，較去年同期成長35.5%。

累計今年前三季中華精測合併營收達36.10億元，較去年同期成長55.9%，連續9個月營收穩健成長，此波成長動能，主要來自客戶次世代手機旗艦晶片（AP）以及高效能運算（HPC）等應用領域的訂單增長。

中華精測提到，9月營收再創佳績，探針卡營收佔整體營收3成，成為本季業績的關鍵驅動力。主要受惠於全球半導體產業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。

隨著AI的推展、資料中心（Data Center）與圖形處理單元(GPU)等應用及算力的需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場。在此產業趨勢下，晶片不僅在功能密度與運算速度上持續突破，對測試介面的精度與速度更趨嚴苛要求。

隨著先進製程技術的發展及製程節點的持續微縮，使晶圓可滿足地端及雲端系統的需求。為了兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數方式增加，隨之而來則帶來大電流高溫的挑戰，中華精測提到，自家開發出導板散熱技術，可改善此問題。這套完整的測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間（Mean Time Between Failures, MTBF），也大幅縮短從設計驗證到量產的時間。

AI應用的蓬勃發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。中華精測強調，將持續推出高效的探針卡(Probe Card)與測試載板(Load Board)，提供從晶圓級到封裝級測試介面解決方案。