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手機帶動CIS技術升級 廠商合作趨勢顯現

2020/01/16 12:03 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2020年1月16日電)智慧型手機帶動CMOS感測元件(CIS)使用顆數增加和技術升級,廠商合作趨勢顯現,例如豪威科技和光程研創合作CIS和鍺矽3D傳感技術,構裝封測台廠同欣電與勝麗也進行整併。

觀察CIS技術,中國法人報告指出,CIS是照相頭模組的核心元件,根據市調機構統計,照相鏡頭模組各個環節價值量占比,CIS晶片占比高達52%,CIS成像效果由像素、CIS尺寸、像素尺寸(Pixel Size)三因素決定,三項要素相互影響,也牽動CIS規格選擇。

從應用來看,手機仍是帶動CIS元件市場成長的主要驅動力,法人預估到2021年,手機需求貢獻約85%的CIS需求成長。

隨著手機鏡頭顆數提升到3鏡頭或4鏡頭,加上鏡頭像素不斷升級,也帶動產業界的合作趨勢,例如豪威科技(OmniVision)和鍺矽寬頻3D感測技術商光程研創(Artilux)簽署合作意向書,將在CMOS影像感測器及鍺矽3D傳感技術上展開合作。

觀察CIS元件產業,中國法人報告指出,目前日本索尼(SONY)在全球CIS營收市占率約42%,韓國三星(Samsung)占比約2成,豪威占比約10%,安森美(ONSemi)占比約5%,意法半導體(STM)占比約4%。若從製造產能來看,索尼占比約38%,三星占比約2成,台積電占比約16%。

CIS合作趨勢也帶動後段構裝封測廠商整併,例如台廠同欣電 (6271) 和勝麗 (6238) 去年12月27日宣布董事會通過股份轉換案,股份轉換股比例是勝麗股東按照持有普通股1股,換發同欣電1.244股,勝麗將成為同欣電100%持有子公司。股份轉換基準日暫定今年6月30日,完成後勝麗將下櫃。

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