成熟製程市況驟變！聯電全面要求供應商 明年降價至少15％

晶圓代工市況驟變！聯電近日向供應商發出通知，要求自2026年1月1日起所有供應項目降價至少15％，並將此視為未來產能分配及合作評估的「重要依據」。此為晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價的動作，震撼半導體產業。法人評估，已見「成熟製程進入新一輪結構調整的前奏」。

聯電對此不予評論，在正式通知中強調，國際局勢劇烈變化，能源、原物料與物流等成本全面墊高，對公司營運與毛利率造成巨大壓力。

聯電指出，供應鏈若配合降價，未來在產能分配與訂單合作上將是「重要依據」。法人解讀，這顯示聯電正展開針對上千家供應商，進行全方位成本結構調整計畫，不僅涵蓋矽晶圓、化學品、氣體、製程設備等原材料，也可能波及測試、物流、維修等周邊服務。

聯電毛利率從2022年的45.12％，逐步回落至今年上半年的27.72％，遠低於台積電接近60％的水準，更何況進入2026年後，整體折舊更將因新加坡新廠投入而持續升高。

美中科技對抗與供應鏈重組，也讓IDM客戶對價格、風險等管控更為嚴苛。聯電壓低採購價格，不僅因應成本壓力，更是確保長約談判的主導權，並鞏固與車用、工控及消費電子客戶的合作地位。

2024年後智慧型手機、家電與車用電子需求趨緩，市場成長速度放慢。只見庫存持續去化，但未見明顯回補。供應鏈坦言，此事件更深層原因在成熟製程結構性變化警訊已現。

另，中芯、華虹、力積電、世界先進等廠續擴28奈米至90奈米產能。IC Insights預測，2026年全球成熟製程總產能將比2023年大增逾40％，遠超終端需求增幅，市場勢必出現供給過剩壓力。聯電提前對供應鏈下達降價指令，實際是提早為報價競爭預作防線。

展望2026年，成熟製程將進入「量增價跌」格局。AI、HPC推升的先進製程需求高度集中於台積電；成熟製程廠聯電、世界先進、力積電、華虹等勢必降價取市，這將使得成熟晶圓代工平均報價（ASP）將面臨明顯下行壓力。

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