愛德萬測試與東京精密攜手開發晶粒級針測機，搶攻高階測試商機
【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)與東京精密(Tokyo Seimitsu Co., Ltd.)共同宣布，雙方將合作開發最新晶粒級(die-level)針測機，瞄準高效能運算(HPC)元件的測試，積極搶攻台灣持續擴大的高階測試商機。半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。愛德萬測試與東京精密將共同開發晶粒級針測機，整合雙方專業技術，提供AI與HPC元件測試所必須的先進針測能力。
AI與HPC元件(譬如伺服器中使用的GPU與CPU)需要極高的運算效能以支撐AI模型訓練、推論(inference)與執行，這些元件通常採用先進的2.5D/3D封裝技術，在處理海量資料時會產生大量熱能，因此測試過程中的溫度控制成為重大挑戰。透過本次合作，雙方將強化次世代針測與處理(handling)技術以因應這些挑戰，共同推動AI/HPC市場成長。
東京精密社長暨執行長木村龍一指出：「我們以精密定位技術為核心，針對正引領世界變革的AI/HPC技術發展提供多元解決方案。此次與愛德萬測試合作，開發符合AI時代需求的先進晶粒級針測解決方案，將讓我們在創新上更上層樓。」
愛德萬測試代表董事暨集團執行長Douglas Lefever亦表示：「我們正積極尋求與半導體價值鏈中的關鍵企業建立夥伴關係，以協助客戶因應半導體測試中的各項挑戰，包括快速成長的AI/HPC市場需求。透過與東京精密的合作，我們將提供高效而全面的測試解決方案，滿足客戶在晶粒級針測領域的未來需求。」
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財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言《半導體》今年營收拚增雙位數 錼創觸及漲停
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工商時報 ・ 3 天前 ・ 發表留言
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國科會發表「晶片級先台，00000」委吳誠文表示，未來的 AI 應用，需更高效能、更高密度、同時更低功耗的晶片解決方案，挑戰前所未有這個關鍵就是「先進封裝技術」，是串連，該基板不僅能降低基板成本與製程複雜度，將助力台灣
鉅亨網 ・ 1 天前 ・ 發表留言
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工商時報 ・ 1 天前 ・ 發表留言AI大廠搶CoWoS先進封裝 台積電與封測台廠加速擴產
（中央社記者鍾榮峰台北2026年01月11日電）今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充CoWoS產能，封測台廠包括日月光投控和京元電等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產AI晶片所需測試介面。2025年下半年起，多項AI資料中心大型合作案成形，帶動AI晶片需求數量大增，AI平台異質整合和小晶片（Chiplet）架構設計複雜度提升，加上包括智慧型手機、高速網通晶片等非AI應用需求成長，整體帶動今年CoWoS等先進封裝需求持續強勁。市場評估，今年到2027年來自輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等晶片大廠，對CoWoS先進封裝需求有增無減。另外，AI客製化特殊應用（ASIC）晶片包括谷歌（Google）TPU系列（代號Axe與Hammer等）、博通的Hellcat平台、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena
中央社財經 ・ 3 天前 ・ 發表留言錼創攜手世芯-KY轉投資矽光子廠 攻AI／HPC光互聯平台
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中時財經即時 ・ 1 天前 ・ 發表留言聯電獲MSCI中ESG AA級，南亞科連6年榮獲CDP氣候變遷與水安全雙領導等級
【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今日宣布於MSCI公布的ESG評級(MSCI ESG Ratings)中獲評為AA級，為連續3年獲得此肯定。而記憶體製造商南亞科技(2408)則是揭露，參與國際碳揭露專案組織(CDP)2025年度評比，於「氣候變遷」(Climate Change)與「水安全」(Water Security)兩項評比結果，均獲得最高評級(A List)佳績。聯電今(14)日宣布，本次評比涵蓋全球240家「半導體及半導體設備產業」企業，聯電為2025台灣半導體業者表現最佳。同時，聯電亦入選MSCI全球社會責任投資指數(MSCI ACWI SRI Index)、MSCI全球精選指數(MSCI ACWI Selection Index)及MSCI新興市場精選指數(MSCI Emerging Markets Selection Index)等成分股，在永續發展ESG領域的持續努力與卓越表現受MSCI高度肯定。此外，南亞科技參與國際碳揭露專案組織(CDP)2025年度評比，2025年全球總計約有2萬3千多家企業回覆問卷，僅877家(4%)入選A List，肯
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【財訊快報／魏聖峰】美股上週五在半導體股走揚下收紅，費城半導體指數創歷史新高，帶動週一包括台股在內亞洲股市的表現。加權指數早盤開高後就再創30681.99點的歷史新高，之後股價維持高檔震盪。台積電(2330)早盤股價開高後，股價平歷史新高的1705元，之後股價在1700元上下震盪，帶動台股多頭氣勢。上週五股價一度重挫的記憶體股，受到美光科技股價上漲5.53%激勵，三星電子週一早盤股價上漲約1%，海力士股價上漲1.9%激勵，記憶體股早盤全面上漲，以群聯(8299)股價上漲超過7%表現最強，晶豪科(3006)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、華邦電(2344)的股價漲幅也都在3.27%以上。記憶體封測股早盤股價也全面開高，力成(6239)早盤股價攻上漲停板鎖死表現最強。南茂(8150)、福懋科(8131)、華東(8110)股價表現也都相當強勢。記憶體模組廠則以威剛(3260)股價漲幅超過5%最強，宇瞻(8271)、廣穎(4973)、十銓(4967)、品安(8088)等股也都維持漲勢，僅創見股價在平盤上下震盪，表現最弱勢。PCB早盤也是強勢股，台光電(2383)股價在1.28%上下震盪
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言濾能透露訂單狀況佳，今年AMC濾網出貨量可望逐步回溫
【財訊快報／記者李純君報導】獲得聖暉*(5536)入股的AMC濾網供應商濾能(6823)，去年全年依舊無法繳出獲利成績單，但公司透露，以目前訂單與出貨狀況來看，今年度AMC專用濾網出貨量可望逐步回溫。公司提到，2025年自家全年營收較前一年度成長42.15%，在於全年濾網總出貨量年成長仍達105.13%，顯示半導體AMC市場的中長期需求依舊穩固，然近期出貨放緩，加上南科新廠的生產良率不如預期，同時原物料價格持續上漲，將導致第四季毛利率下滑，影響第四季獲利表現。濾能補充，今年度AMC專用濾網出貨量可望逐步回溫，且近期專注於南科廠的製程優化，期加快學習曲線，提升生產良率，為未來大規模出貨奠定更穩固的基礎。另一方面，公司原規劃於第四季出貨的SPR表面反應單元模組(簡稱：SPR)，為客戶裝機與測試的時程略有調整，預估將於上半年完成驗收並認列營收，並積極爭取再生濾網業務，整體業務可望逐步回溫。值得注意的是系統工程廠商聖暉在12月下旬公布，參加濾能私募，以每股45元，取得2000張股票，共投入9千萬元。而在聖暉揭露參濾能增資前後，市場更傳出，濾能後續有望在某半導體大廠的某先進製程中拿到獨家訂單，股
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