意法再擴碳化矽產能 聯手三安光電在中國重慶建新廠

意法半導體（ST）宣布，將與三安光電攜手在中國重慶建立一個新的8吋碳化矽（SiC）元件合資製造廠，雙方已簽署協定。新廠計畫將於2025年第四季開始生產，並預計在2028年全面落成，屆時將支援中國日益成長的電動車、工業電力和能源等應用的需求。同時，三安光電將利用自有SiC基板製程，單獨建造和營運一個新的8吋SiC基板製造廠，以滿足該合資廠的基板需求。

該合資廠建設總金額預計約32億美元，包含其中未來5年的資本支出約為24億美元，資金來源包括意法半導體和三安光電的資金投入、重慶政府的支援以及由合資企業向外貸款。另外，該合資廠將採用ST的SiC專利製程技術，專注於為ST生產SiC元件，成為ST專用晶圓代工廠以支援其中國客戶之需求。

此舉將成為ST在義大利和新加坡持續重大的投資外，進一步擴大其全球SiC製造業務的重要一步。新合資廠將協助ST達到2030年SiC營收逾50億美元的目標。這項計畫亦與ST之前向金融市場傳遞之公司在2025年到2027年達成200億美元以上的營收目標，以及相關的財務模式一致。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，中國的汽車和工業領域正朝向電氣化全速前進。對ST來說，與中國當地重要的合作夥伴一起成立一個專門的晶圓廠，將有助於以最高效的方式滿足中國客戶不斷成長的需求。三安光電未來的8吋基板製造廠，加上雙方新成立的前段合資製造廠，以及ST在中國深圳現有的後段製造廠相結合，使得ST有能力為中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈。

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• Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。