志聖、群翊 2023審慎樂觀

市場前景不明、消費力道尚未復甦,影響到不少PCB板廠的投資意願,不過像是伺服器、汽車板、HDI、IC載板等需求相對有撐的產品,相關供應大廠的投資計畫仍持續進行中,受惠於此,設備廠如志聖(2467)、群翊(6664)等業者仍對2023年展望持正面看法。

群翊今年來受惠客戶投資高階PCB/IC載板的力道強勁,設備出貨暢旺下帶動業績成長顯著,累計前三季稅後純益5.01億元、年增122.17%,每股純益9.1元,法人預期群翊今年挑戰賺一股本、獲利創新高可期。累計前11月營收達21.49億元、年增24.39%,已超越歷年全年營收。

群翊表示,今年消費性電子影響大,所幸公司兩~三年前就已經轉往IC載板、封裝、伺服器、汽車電子等產品進行布局,因此公司今年受到市場波動的影響較小,後續來看,汽車、伺服器相關需求還是比較穩定,客戶投資高階PCB/IC載板或轉移東南亞的需求也掌握不少,現在也在跟客戶積極開發未來幾年的新產品,對於未來展望仍維持正面看待。

載板方面群翊指出,台廠擴廠計畫如期進行中,該出的設備也已經交貨,目前看好來自非台系的載板廠投資需求強勁,考量地緣政治、晶片禁令等,許多業者紛紛轉移到東南亞設點,甚至連中國當地客戶也有前去東南亞的需求,看到不少高階產品供應鏈正在移動中。

志聖今年在PCB及半導體成長顯著帶動下,業績也有不錯的成長表現,前三季稅後純益5.82億元、年增18.16%,每股純益3.72元。累計前11月營收為49.4億元,較去年同期小幅減少4.62%,主要是第二季受到封控影響所致。

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法人表示,看好志聖今年出貨維持強勁,尤其PCB、半導體相關高階設備比重提升、帶動產品組合優化,樂觀看待該公司今年毛利、獲利會有不錯的成長,且全年獲利挑戰創高可期。

志聖表示,大環境不利因素干擾下,需求降溫、市場有去庫存壓力,不過目前來看,傳統PCB部分現在占志聖比重不高,載板後續設備出貨、客戶擴產計畫不變,也未看到太大的影響,對2023年營運持審慎樂觀看法,此外,公司已經在和客戶積極合作新材料設備,目前已經在客戶端驗證中,該新品後續成長潛力值得期待。

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