志聖今年營收可望創新高，CoWoS及高階PCB助攻，明年展望續樂觀
【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備商志聖工業(2467)第三季營收創新高，而單季每股淨利1.41元，全年營收有望創新高，展望後續，AI趨勢下，大廠對於CoWoS等先進封裝產能建置仍在，為此，明年依舊樂觀。志聖公布2025年前三季自結合併營收達43.55億元，年增25.05%，創歷史同期新高。第三季單季營收達15.36億元，為公司史上最高紀錄。第三季稅後淨利為2.11億元，單季每股淨利1.41元，較去年同期成長27%。自結2025年第三季稅後獲利2.12億元，季增2.08%，年增28.23%，累計今年1-9月稅後獲利5.69億元，年增8.56%，每股淨利3.78元。
觀察近年表現，志聖在2021至2025年間連續躋身歷年累計營收前五名，顯示公司轉型成果逐漸發酵。2025年前三季營收超越2021年同期的42.43億元與2018年的42.07億元，展現穩健的雙軸動能。
法人指出，志聖的成長主軸分別為「先進封裝設備」與「PCB HDI製程設備」，隨台積電CoWoS、SoIC擴產與AI伺服器需求上升，加上AI應用高階PCB投資復甦，雙成長動能驅動營收再創高峰。展望第四季，志聖將持續受惠AI供應鏈拉貨與G2C聯盟協同效應，全年營收挑戰新里程碑。
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【財訊快報／記者王宜弘報導】驅動晶片龍頭廠聯詠(3034)第三季歸屬母公司稅後淨利36.6億元，微幅季減，單季每股淨利6.01元。展望第四季，因關稅底定，上半年拉貨潮結束，且進入淡季，第四季財測，單季營收以新台幣計算將季減6-10%。此外，公司也宣布，原料成本上升，明年會要求供應商共體時艱並適時向客戶反映價格。回顧第三季表現，聯詠單季營收245.7億元，季減6%、年減12%，主因新台幣升值及客戶上半年提前拉貨，使下半年較淡。單季毛利率36.3%，季度持平、年減3.4個百分點，單季營業費用50.6億元，季增8%、年增5%，因研發費用提升，單季營業利益38.6億元，季減20%、年減38%，業外利益5.2億元，當中匯兌利益2.5億元、利息收入2.2億元。第三季歸屬母公司稅後淨利為36.6億元，季減2%、年減31%，EPS 6.01元。聯詠第三季營收中，SoC佔比37%，SMDDI佔比41%，而LDDI佔比22%。此外，第三季營收下滑，主因新台幣升值及上半年提前拉貨，此外，金價上漲對毛利率有壓，而費用上升取自研發費用提升。至於今年第三季底聯詠的存貨金額92億元，季持平，年減1.7%，存貨天數5
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