德經長盼台增汽車晶片供應 台積電:會與客戶緊密合作

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德國經濟部長致函台灣政府籲請提高汽車業晶片供給,並向晶圓代工龍頭台積電傳遞訊息。對此台積電表示,會持續與汽車電子客戶緊密合作,支援產能需求。

(中央社/資料照片)
(中央社/資料照片)

德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)籲請台灣政府,為德國處境艱難的汽車產業提高晶片供給量;他呼籲台灣政府向台積電明確傳遞這項訊息。

台積電今天上午回覆中央社記者詢問表示,「這對台積公司是首要考量,我們會持續與我們汽車電子客戶緊密合作,以支援其產能需求。」

台積電總裁魏哲家日前在法說會上指出,汽車市場從2018年開始相對疲弱,2020年汽車產業供應鏈全年更受到新冠肺炎影響,客戶在去年第3季時也持續降低需求,台積電在去年第4季才開始看到產業突然回溫現象。

魏哲家指出,汽車產業供應鏈既長又複雜,去年全年台積電產能因為其他領域客戶強勁需求,呈現緊繃狀態。因此短期間內由於汽車產業供應鏈需求反彈,產能供應緊繃的現象將會更明顯。

台積電看好今年智慧型手機高效能運算、車用與物聯網所有平台全面成長,全年美元營收將成長約15%,續創歷史新高,並優於晶圓代工產業成長10%的水準。

去年第4季車用電子應用雖然僅占台積電銷售比重約3%,不過季增幅度卻是應用別第2大,季增幅度達27%;去年全年車用占台積電銷售比重約3%,較前年減少7%。

去年受到疫情衝擊,全球車用半導體市場規模下滑,不過特定車用半導體產品逆勢成長。

從晶圓應用分布來看,去年車用占全球8吋晶圓需求比重約33%,占12吋晶圓需求比重約5%。

產業人士指出,大約8成矽晶圓面積比例的車用晶片在8吋晶圓產線生產,電動車加上自動駕駛應用需求強勁,帶動8吋晶圓投片量大增,8吋晶圓廠產能早已塞爆。

晶圓代工廠世界先進董事長方略日前就指出,今年汽車出貨量可望自去年的7200萬輛,增加到7700萬輛,每輛車內含半導體價值也將增加15%,車用半導體將成長約24%,整體半導體需求非常強勁,晶圓代工供不應求。

根據工研院產業科技國際策略發展所資料,去年全球車用半導體市場規模年減12.2%,不過先進駕駛輔助系統(ADAS)半導體反而年成長10.5%,電動車用晶片年成長10.6%;預估到2024年,全球車用電子半導體市場規模可到639億美元,占全球半導體市場比重約10.8%,年複合成長率約9.3%,預估到2024年所有車用半導體產品將呈現正成長趨勢。

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