德州儀器推出全球最小MCU 開啟微型電子裝置新紀元

TI推出MSPM0C1104採用晶圓晶片級封裝,面積僅 1.38mm²。圖/德州儀器提供
TI推出MSPM0C1104採用晶圓晶片級封裝,面積僅 1.38mm²。圖/德州儀器提供

德州儀器(TI)近期推出全球最小微控制器MSPM0C1104,以革命性1.38mm²晶圓晶片級封裝(WCSP)技術,較業界現有最小產品縮減38%體積,為醫療穿戴裝置、個人電子設備等微型應用開創突破性設計可能。此創新產品不僅維持運算效能,更透過高度整合設計協助工程師突破電路板空間限制,現已納入TI廣受市場肯定的MSPM0 MCU產品組合。

新推出的MSPM0C1104 MCU尺寸僅相當於黑胡椒片,採用8焊球WCSP封裝技術,在1.38mm²面積內整合16KB記憶體、三通道12位元類比數位轉換器及6個通用型I/O接腳,同時支援UART、SPI與I2C標準通訊介面。

TI副總裁Vinay Agarwal強調:「對於入耳式耳機與醫療探針等裝置,每毫米空間都至關重要。此款MCU將成為實現智慧物聯應用的關鍵推手。」

透過精密類比元件與數位控制的高度整合,工程師得以在維持原有電路板尺寸下,為產品追加生理監測、環境感知等進階功能。該系列產品已提供選購,其中,WCSP裝置定價為每1,000單位數量0.2美元。

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