微軟借力OpenAI推自研晶片 台廠具優勢搶單
[非凡新聞]記者黃靖棻,攝影詹明樺
全球各大科技廠，紛紛投入自研晶片，微軟也計畫，藉由OpenAI研發客製化晶片的存取權，推動自家的晶片開發計畫，分析師認為，台灣IC設計廠商，像是世芯、創意、智原、聯發科等業者，以及代工和封測大廠，都有望迎來新一波商機。
大型AI資料中心，數量和規模越來越大，微軟近期也宣布投資100億美元，在萄牙沿海地區建立AI資料中心園區。算力需求急速增加，為了降低AI晶片成本，全球科技大廠紛紛自行研發，微軟也打算加入戰局，微軟執行長納德拉更透露，要借力OpenAI客製化晶片設計，因為雙方早有簽訂協議，共同擁有智慧財產權。
微軟執行長 納德拉：「OpenAI的模型研究成果是我們是可以取用的，他們在系統層面的創新，我們也會取得全部成果，率先為他們落實這些設計，並以此為基礎延伸發展。」
不過微軟可取用的OpenAI智慧財產，不包括OpenAI的消費性硬體產品。根據兩家公司最近修訂的協議，微軟可在2032年前取用OpenAI的模型，而研究成果的取用期限則是在2030年，或是專家小組認定通用人工智慧已經實現為止。對此分析師看好，台灣IC設計廠有望爭取訂單。
資深分析師 顏至恆：「世芯部份，主要成長動能在於美系及數位客戶等大客戶；那創意部份，主要受惠在HPC專案，及CSP客戶3奈米CPU專案；那智原部份是NRE業務持續擴大；那M31主在於IP授權切入，或AI晶片及設計前期；那聯發科它之前有代工到Google，也有機會對微軟自製研發晶片做代工的部份。」
分析師認為，代工部分目前仍以台積電為主，封測廠矽品和日月光也有機會吃到訂單。而隨著AI晶片滲透率提升，將持續為台灣半導體產業注入正向成長動能。（記者黃靖棻、詹明樺／台北採訪報導）
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