彰銀、北富銀主辦世平集團140億暨2.4億美元聯貸，金額創半導體通路之最

【財訊快報／記者巫彩蓮報導】彰銀(2801)、北富銀統籌主辦世平興業140億元暨世平國際(香港)2.4億美元聯貸案，於今(9)日舉行簽約儀式，彰銀總經理周朝崇代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。 本次聯貸案資金用途係償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金，由彰銀擔任甲項140億元額度管理銀行，北富銀擔任乙項2.4億美元額度管理銀行，另有兆豐、玉山、華南、中銀、合庫、國泰、臺企銀(2834)、遠東銀(2845)、農金、台銀合計共12家金融機構參與，超額認購近1.5倍，此聯貸案為台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大之聯貸案，深具指標性。

世平集團現為全球第一的半導體零組件通路商大聯大(3702)旗下的主要事業群之一，主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案，代理經銷品牌逾60餘個，涵括多家國際級半導體大廠，能滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。此外，受惠於全球發展5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等應用及趨勢，筆電、基地台、網通暨週邊設備、伺服器及雲端等產品出貨暢旺，半導體及相關電子零組件需求表現持續強勁，世平集團不僅提供多元的品牌產品及全方位解決方案，持續優化供應鏈服務，更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，提高附加價值及營運效能，營運前景可期。

彰銀透過良好的聯貸架構規劃及設計，替企業客戶量身打造適合的融資產品及提供全方位的金融服務，與企業夥伴攜手共同成長；此外，持續扶植中小企業發展，提供貸款資金，並將積極推展青創貸款及央行專案融通業務，服務茁壯中的微型中小企業客群。