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張甄薇/台積電506元 聯電有沒有50元？
作者：張甄薇
聯電(2303)近日股價創18年來新高，快到40元了，光是今年以來，股價漲幅已逾177%。聯電能有今年的好光景，主要歸功於放棄12奈米以下先進製程的發展，結束與台積電在先進製程上的競爭，轉而投向成熟製程市場發展，一切以獲利為優先。當中芯可能列入美國制裁黑名單的同時，聯電的新訂單將漲價，如果台積電(2330)能漲到506元，長線觀察，我相信聯電漲到台積電的1/10，應該不離譜，至少上看50元。
台積電、三星、英特爾近幾年全力投入先進製程，幾乎不再對成熟製程投資，全球28奈米以上的成熟製程產能其餘廠商如聯電、世界先進、格羅方德也沒有持續擴充，而2020年的新冠疫情對IC製造產業鏈掀起巨大變化，走向賣方市場，遠端商機成為5G的催化劑，使成熟製程產能吃緊，供不應求，掀起漲價，整個半導體產業欣欣向榮，電源管理、面板驅動IC廠商只能加價搶8吋晶圓代工的產能，只好漲價IC晶片轉嫁給客戶，而半導體產能短缺從晶圓代工延伸到後段封測業，除了漲價之外，客戶端為了確保產能，最近開始出現跟封測廠綁約長達2年。
後疫情時代已帶來生活習慣改變，新興應用及商機群起而生，加上5G世代來臨，華為4G手機重啟拉貨，對半導體需求持續成長，整個IC半導體產業從上游到下游產能全面吃緊，引發產業鏈供不應求與漲價情勢，甚至矽晶圓經過長時間的客存調整，預計在明年Q1也將調漲，供不應求的市況將持續至2021年下半，後市看好。
半導體業大整併 有利台積電
2020年半導體併購風潮再起，單年度併購金額預期達到1171億美元，主要由nVidia併購ARM、AMD併購Xilinx等案件所帶動，超越2015年由Avago併購Broadcom的1077億美元水準，顯示近年隨著市場需求快速成長，以及地緣政治風險提升，國際大廠的策略已從單打獨鬥開始轉向聯手突圍，藉由收購來取得相關技術，強強聯手成為大廠為確保未來成長性的手段。
以AMD併購Xilinx來說，就是為了物聯網時代做準備，是因FPGA晶片在物聯網發展初期廣泛被用在通訊、自駕車等領域，藉由收購該公司有助AMD提升在上述終端市場的曝光度，並強化AMD產品在伺服器市場的競爭優勢，完成從雲端到邊緣，再到終端裝置的整體布局，而AMD、Xilinx兩家公司主力皆投片於台積電的先進製程，在晶片生產的整合上較為容易，台積電先進製程已經佔營收61%，Q3 EPS 5.3元，全年估20元。
除整併潮之外，英特爾在7月底法說拋出震撼彈，繼10奈米製程延後之後，7奈米產品也將遞延半年而推出，先進製程上與台積電的差距越來越大，同時產品不斷的延後上市使其在 PC、NB、伺服器市場佔有率均被AMD所蠶食，管理階層也拋出候補方案，與第三方代工廠討論外包事宜，等於宣布玩家只剩台積電、三星，而台積電技術又大幅領先三星，又囊括國際一線客戶的訂單，台積電ADR目前溢價12%，台積電股價創下新高506元後，明年要挑戰600元。
8吋晶圓代工價格瘋漲 外資點火聯電
8吋需求主要以功率元件、MCU、LCD面板驅動IC、CIS影像感測器等產品為主要應用，若從終端市場來看，主要用於工業、汽車、通訊產品，而隨著5G的發展，從基礎建設到終端消費者應用都有更多的需求，5G基地台對MOSFET的用量將會是4G的5倍，電源管理元件的消耗量也較4G基地台多了約4倍，新能源車的發展帶動汽車電子化，提升功率半導體用量，英飛凌認為電動車所用功率半導體約為傳統燃油車的2～5倍，以及5G手機對PMIC產品的需求和規格增加，手機用量增加至少3顆，推升市場規模，都增加了對8吋晶圓代工需求。
而8吋晶圓代工供給成長受限，設備幾乎已不再生產，晶圓代工廠若要大幅提升產能僅能透過併購其他舊廠，如世界先進於2008、2014年分別向華邦電、南亞科買廠，或是去瓶頸化來達成。每千片的8吋產線約需要投入 1200 萬美元，但以現有8吋代工售價約450美元，營業利益率20%的狀況試算，至少需要10年以上時間才可回本，回收期間長讓既有廠商大幅投入意願不高，因此這次遠距商機棒發，以及5G應用增廣、中芯轉單效應，全球8吋晶圓代工產能短缺，晶片大廠排隊加價大搶產能，雖然台積電說不漲價，但格羅方德、聯電、世界先進等面臨急單、大單湧入，Q4晶圓代工報價漲幅約10～15%，2021年晶圓代工漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成，引爆比價行情，外資高盛更是點火聯電，喊上目標價54.5元。
世界(5347)前三季EPS 2.93元，全年估4～4.5元，股價創下歷史新高115.5元；聯電(2303)前三季EPS 1.49元，全年估2元，股價最高到39.7元，創下2002年7月以來新高；而我認為比價效應的火花，是在12月要掛牌上興櫃的力積電(6770)，力積電今年上半年EPS 0.64元，目前股價在未上市的價格45元左右，獲利比聯電差，股價比聯電高，即使聯電在連續大漲，市值超越大立光，但價值仍然低估，持續看好聯電後市。
半導體熱燒到上游矽晶圓
2016～2018年矽晶圓走出一波大多頭，最後在簽訂長約下落幕，經過兩年的庫存調整後，這次晶圓代工滿載供不應求，又醞釀新一波的漲價。
SEMI(國際半導體產業協會)預估今年矽晶圓出貨面積成長2.4%，2021年將延續此力道，2022年出貨面積則預期創下歷史新高，在目前晶圓代工產能利用率呈現滿載，目前晶圓代工廠積極與供應商簽下長期合約，預估相關廠商訂單能見度可由目前的1年提高到2～3年，報價方面目前合約價持平、現貨價呈現小幅上升，但與合約價仍有近一成的差距，目前12吋需求>8吋>6吋矽晶圓。
全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶(6488)前三季EPS 22.21元，旗下12吋產能持續滿載，8吋也近滿載，考量5G、車用等應用推升矽晶圓需求，韓國新廠Q4量產，此新廠與客戶簽下5年的供貨合約，平均單價也高於現有的矽晶圓報價，明年將調漲報價，預估2022年矽晶圓市場將出現供應吃緊狀況，股價創下波段新高491元，創下2018年8月以來新高。而中美晶(5483)持有環球晶51%、宏捷科22.5%、朋程20%，轉投資一年就可以貢獻一個股本，股價跟著環球晶連動。
不過台勝科(3532)、合晶(6182)不一定會展開比價行情，主要因為前三季EPS表現普普，本益比偏高，以低本益比的環球晶、中美晶為主。
綜上所述，當8吋晶圓代工價格起漲，外資已點火聯電，半導體熱已一路燒到上游矽晶圓，半導體熱燒到上游矽晶圓，當漲價效應推動股價，回歸本文一開始的立論，如果台積電能漲到506元，相信未來要看到有台積電1/10、50元價位的聯電，應該也不遠了。
