建準迎水冷散熱需求，五股/惠州齊擴建
MoneyDJ新聞 2025-12-12 11:26:04 數位內容中心 發佈
受AI伺服器與高階網通設備散熱需求持續升溫，建準（2421）已取得NVIDIA GB200、GB300 RVL認證，並於今年9月開始出貨GB300相關產品，有助第四季營運維持成長動能。同時，GB300單機櫃所需風扇數量與單價均顯著高於H100平台，對散熱產品出貨組合與單價帶來影響。
GB200與GB300單顆晶片功耗均超過1,000瓦，必須導入水冷系統以滿足散熱需求，為此建準已在台北五股設立研發中心，並於惠州廠完成相關產線布局，預計水冷板於2026年第一季投入量產，CDU（冷卻分配單元）將於上半年導入量產，初期出貨客戶以非Tier 1廠商為主。
隨AI伺服器功耗提升，相關應用擴及Sidecar背門風扇與獨立電源櫃等專案，該等專案預計自2026年第一季開始貢獻營收。此外，建準指出800G交換器升級所帶來的散熱需求亦明顯，單顆風扇售價可望較400G提升約15%至20%，將反映在產品組合與毛利表現。
市場面方面，建準提及GB300機櫃單櫃需配置約257顆風扇，且部分AI平台對水冷需求明顯增加，顯示高瓦數運算平台對散熱解決方案的規格要求提高。公司已籌備相關生產與研發資源，並強調將推動自動化產線與新製程技術以提升量產良率與產能利用率。
就短期營運節奏，建準指2025年第四季延續既有訂單出貨節奏，並以GB300產品線為主要驅動；水冷與新專案於2026年起將成為主要推力之一。建準也在伺服器與網通兩大應用領域同步布局，以因應客戶對高效能散熱的採購需求。
在供應鏈方面，建準已通過部分國際大廠的產品認證並開始出貨，顯示產品已獲市場驗證；同時，初期水冷與CDU量產階段將以既有客戶群為主要出貨對象，並持續優化產能配置與良率控制。
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