布局小晶片、異質整合效益顯現,閎康去年12月、Q4、全年營收同創新高

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【財訊快報/記者李純君報導】半導體研發實驗室龍頭廠閎康(3587)受惠於布局小晶片封裝及異質整合訂單持續湧入,12月、去年第四季與2021年全年營收,同步刷新單月、單季與全年營收的歷史新高,展望2022年,閎康因滿手大單,產線供不應求,布局先進領域效益顯現,加上新產能逐步到位等加持下,表現還會更好。 閎康公布110年12月營收3.39億元,較109年同期成長7.73%,月增10.43%,而2021年第四季營收9.14億元,季增0.99%,累積2021年營收33.61億元,年增9.78%,單月、單季、全年營收,同時創下歷史新高紀錄。閎康表示,目前三大業務成長持續成長,動能強勁。

閎康三大業務中受惠於小晶片封裝及異質整合訂單持續湧入,設備利用率維持高檔。小晶片(Chiplet)為半導體先進封裝技術之一,傳統晶片製造方法是在同一片晶圓上用同一種製程打造晶片,然而隨著微縮成本持續增加,並非所有的晶片皆需要使用先進製程。為了達到降低功耗、提升速度、增加集成密度並同時降低成本之目的,Chiplet將電路分割成獨立小晶片,讓高效能晶片使用最先進製程製造,其餘晶片則使用符合經濟效益的製程製造,最後再進行整合。

隨著製程持續微縮,能夠整合的項目比以往更加多元,包括邏輯電路、射頻電路、感測晶片等之不同晶片皆可被整合,即所謂的異質整合,然而最大的挑戰來自封裝技術尚未成熟,發展過程中遇到來自互聯、材料、IP不成熟等等之故障,需反覆測試、驗證方能逐步完善技術,檢測實驗室即扮演發現原因及提供解決方案之角色,閎康在分析領域發展已久,近期異質整合檢測訂單亦明顯增加,在設備滿載的情況下,有利於報價及毛利率表現。

此外,有鑒於客戶需求強勁,閎康在上海、廈門、日本實驗室,相關設備皆有擴增計劃,此外,受惠於半導體需求持續向上,各類訂單亦持續增加,公司預計今年將於各實驗室擴增設備;在產能陸續到位後,閎康業績可望持續向上。