工研院攜手杜邦、羅德史瓦茲 投入5G毫米波創新科技
5G通訊已經成為市場應用新顯學,工研院與杜邦微電路及元件材料(Microcircuit Materials; MCM)、羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan; R&S)、台灣陶瓷學會共同舉辦低溫陶瓷技術研討會,持續投入5G毫米波(mmWave)應用,協助國內廠商轉型。
工研院表示,為滿足5G毫米波通訊高頻高速發展,透過建立先進低溫共燒陶瓷(LTCC)關鍵技術,落實與驗證低溫共燒陶瓷技術在毫米波通訊的應用可行性與高設計自由度,滿足5G毫米波各種頻段射頻收發元件需求。
除了在材料的開發與選用上著墨,技術上更著重於製程精度控制,並於開發過程中即時修正導入相關元件設計規範,建構整合設計、製程、材料及驗證一體化之同步開發模式,提高產品開發效率與產品生產良率。
工研院強調,此次與杜邦微電路及元件材料及台灣羅德史瓦茲公司國際合作,共同展現低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值與相關毫米波材料、元件與場域驗證技術能量,加速全球毫米波通訊材料應用發展,提供國內外業者低溫共燒陶瓷技術於5G毫米波通訊射頻前端通訊應用之完整解決方案。
(審核:呂俊儀)
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Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。
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