工研菁英獎大秀晶片、製造到零售物流技術創新成果

工商時報袁顥庭

2025年6月25日週三上午4:59

工研院今（25）日揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，其中有2項「產業化貢獻獎」及4項「傑出研究獎」金獎技術，橫跨高階材料、智慧製造、建築鋼材銲接、基礎設施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元領域。圖／工研院提供

工研院揭曉素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎，其中有2項「產業化貢獻獎」及4項「傑出研究獎」金獎技術，橫跨高階材料、智慧製造、建築鋼材銲接、基礎設施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元領域。這些技術成果展現工研院在AI驅動下，呼應全球永續發展與數位轉型等關鍵趨勢，也積極協助產業朝向永續高值化與智慧升級，全面推動臺灣產業布局轉型與提升競爭力。

工研院院長劉文雄表示，今年2個榮獲金獎肯定的「產業化貢獻獎」包括「商業服務智慧革新」與「預兆診斷技術及應用」；4個「傑出研究獎」涵蓋「超低功耗邊緣辨識技術」、「智慧管路洩漏聽診系統」、「H型鋼構雷射銲接技術」及「乙烯聚合高值技術」，主要可分為「AI多元應用」及「環境永續貢獻」兩大特點。在AI多元應用方面，產業研發成果跨足半導體晶片、智慧製造、基礎設施及智慧零售領域；在環境永續貢獻上，則有協助半導體業、鋼鐵業及石化業產業高值轉型的具體成果，呼應全球產業加速數位轉型與供應鏈升級的發展趨勢，展現工研院以市場導向的研發，扣合本院「2035技術策略與藍圖」的規劃方向。

今年工研菁英在「AI多元應用」上的技術包括，在智慧製造的「預兆診斷技術及應用服務」，具備可即時監控、掌握設備壽命與故障辨識三大特色，目前與真空設備大廠、國內感測器業者等合作，應用於半導體、金屬加工等六大產業，出貨超過1,500套，服務逾200家企業，包含協助真空設備大廠防止晶圓報廢、營收提升逾20%，亦已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈。工研院推動「以智慧科技驅動商業服務革新：打造高效永續新零售服務」，就像建立智慧零售流通AI方案的中央工廠，在營運規劃、存貨管理與行銷引客方面，均導入AI提升效率，如在營運上，AI可分析人流、租金、協助選址及商品陳列規劃；存貨管理則利用AI預測商品效期；行銷上，透過AI圖文生成，精準觸及目標客群。過去四年已協助國內全家、美廉社等業者。此外，結合AI與5G，打造的「智慧管網洩漏聽診系統」，可突破傳統巡檢侷限，提升地下漏水檢測準確率至98%以上，已與台灣自來水公司合作，每年可節水逾1,094萬噸。

在「環境永續貢獻」上包括全球最高能效的「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」，可突破AI運算耗能瓶頸，省電效能達10倍以上，此晶片特別適用於無人機、機器人等前瞻技術，現已與IC、感測器與半導體廠合作。「石化產業高值化轉型_乙烯精準聚合高值PE/POE 技術」，為高效聚合的觸媒系統，可應用於適合高強度纖維如綠電電纜、機器人零件、汽車保險桿與半導體應用等高階材料開發，現已與國內石化企業合作，將擴充在地生產能量，加速在地化量產，打造自主供應鏈。「應用於H型鋼構低碳化製造之雷射銲接虛實整合技術」與台灣光罩共同合作開發，以雷射取代傳統銲接，結合數位孿生與智慧感測，實現全自動化、高速、低碳製程，相較傳統工法，產速提升5倍、成本降至三分之一，碳排更減少88%。

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