工商證券頭條:5G、WiFi 6需求引爆,瑞昱接單看旺

【財訊快報/編輯部】高通(Qualcomm)大舉進軍5G世代,宣布推出5G智慧手機晶片、常時連網(always-connected PC)等多款產品,除了全面支援5G連網之外,更加碼導入WiFi 6晶片,顯示2020年5G、WiFi 6等最新無線通訊技術可望蔚為市場主流。法人看好,無線通訊晶片大廠瑞昱(2379)有機會在2020年搶下這波新商機。

高通於上周舉行2019年度技術峰會(Tech Summit)並推出多款新產品,包括進攻5G智慧手機的Snapdragon 865、765/765G等,以及瞄準時常連網PC市場的8c、7c等新產品,當中多款產品除了導入台積電7奈米製程打造之外,更把5G、LTE及WiFi 6等新技術當作標準規格。