台股、美股皆已收盤更新

工商證券頭條:頎邦大單到手

2019/12/16 08:00 財訊快報 編輯部

【財訊快報/編輯部】面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產,帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產,加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位,及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加,法人預估頎邦12月營收可望明顯回升,明年第一季淡季轉旺,營收將維持今年第四季水準。

  頎邦今年營運受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢,帶動LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封裝製程,由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),加上COF及TDDI測試時間拉長有助於提升毛利率,前三季營運繳出亮麗成績單。頎邦前三季合併營收151.63億元,較去年同期成長13.0%,平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4%,營業利益年增62.4%達40.42億元,歸屬母公司稅後淨利31.79億元,每股淨利4.88元,表現優於預期。

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