小米3奈米晶片成功試產 下一步是險棋？外媒曝最大痛點

吳美觀

上（10）月傳出小米已完成大陸首款自研3奈米手機晶片的流片（試產），下一步就是要找到合適的晶圓代工廠進行量產。外媒指出，由於先前華為白手套事件，台積電停供大陸7奈米以下製程代工服務，小米恐面臨尋找合適晶圓代工廠的艱難處境，甚至引發美國制裁的風險。

Wccftech報導，目前安卓手機所使用的處理器，通常由高通與聯發科提供現成的晶片組，中國大陸手機廠小米也不例外。然而，隨著手機晶片價格持續攀升，小米為了提升獲利，就是加快推出自研晶片。

消息人士透露，小米3奈米手機晶片預計在2025年開始量產，有助於小米實現自給自足的目標。

然而，小米若決定量產自研3奈米手機晶片，恐將面臨美國政府的嚴格審查和貿易制裁。原因在於，包括華為在內的許多中國大陸企業，都有可能透過小米取得這項尖端技術。

此外，今年8月傳出小米將於2025年上半年推出採用台積電 4 奈米家族 N4P 製程的處理器，其效能媲美高通Snapdragon 8 Gen 1。然而，隨著美國對大陸晶片禁令的日益嚴厲，小米能否順利委託台積電代工手機晶片，也成為一個問題，恐怕需要經過美國商務部的層層把關，取得許可證才能向台積電下單。

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