小米傳自研晶片 減少依賴高通、聯發科

工商時報 蘇崇愷

外媒報導，大陸手機大廠小米正為其即將推出的智慧手機，準備一款自行設計的行動處理器，以減少依賴境外供應商高通公司、聯發科，小米晶片預計將於2025年開始量產。

香港明報引述外電消息，對於小米而言，發展自家的晶片製造能力，除了有助於造出更具競爭力的行動設備，還有助於製造更智慧、互聯性能更佳的電動車。小米進軍晶片領域可能給其晶片代工製造商帶來挑戰，由於台積電面臨美國當局不斷擴大的壓力，要求其限制與大陸客戶的業務。

小米董事長雷軍10月表示，小米於2025年將在研發方面投入約人民幣（下同）300億元，高於2024年的240億元。雷軍表示，研發將側重人工智慧、作業系統改進及晶片等核心技術。

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