《專訪》騰輝-KY新品齊收割 H2業績開攻(2-2)

【時報記者張漢綺台北報導】騰輝電子-KY (6672) 因獲利逐年攀升,公司財務體質及研發能力日益壯大,為公司累積搶食更多市場的本錢,針對當紅「5G高頻與高速」、「自動駕駛與雷達的超高頻應用」、「工業與汽車散熱」、「軍工、航太與醫療」、「消費電子軟硬結合板」、「半導體產業」等領域,騰輝-KY開發多項新產品,目前已進入收割期,預計下半年起陸續貢獻業績。

問:騰輝近幾年產品發展重心及佈局為何?

答:公司這幾年產品發展重點在「5G高頻與高速」、「自動駕駛與雷達的超高頻應用」、「工業與汽車散熱」、「軍工、航太與醫療」、「消費電子軟硬結合板」、「半導體產業」六大領域,其中5G高頻與高速部分,我們在射頻天線(AAU)有一系列完整的Low DK材料(VT-870家族),與現今獨占市場的美商公司材料同等級,目前已經在大陸主要通訊巨頭供應鏈中取得初步認證,今年將有明顯突破;在基帶單元(BBU)、交換器、核心路由器、光模塊,我們的tec-speed 4.0/6.0/7.0/7.1 low loss & ultra low loss能夠提供完整的解決方案,與日系公司提供的主流產品M系列完全匹配,且已在大陸與美商幾家主流終端取得進展,搭上5G的浪潮,今年出貨量將有明顯突破。

在自動駕駛與雷達的超高頻應用方面,除用於24G汽車雷達的碳氫材料(tec-speed 20.0)外,我們的tec-speed 30.0系列高階PTFE材料可以用於77-79G汽車雷達,滿足ADAS需求,目前已通過幾家PCB測試,且正在大陸新興汽車巨頭推廣,歐洲主要終端大廠認證工作亦已經展開,這將是公司在5G時代汽車產業的重大里程碑。

在工業與汽車散熱部分,騰輝高導熱鋁基板在汽車LED大燈上已經躋身全球龍頭地位,其中領先推廣新一代車燈所需的low modulus材料VT-4B5L除已經進入日系車供應鏈(全球最大的汽車頭燈廠),預估今年下半年也可望打入日本本土車系供應鏈,成為日系以外首家散熱金屬基板供應商;在新能源車電源與車載充電器方面,騰輝已經被歐洲主要大廠用於高端電動車品牌;至於車輛與工業機電散熱部分,騰輝也參與幾家歐洲知名終端大廠,以及一些終端開發,預計今年將增加量產新料號。

此外,隨著全球儲能產業發展,公司也將重心放在儲能產業,預計此部分將是未來幾年散熱產業的新興應用。

在軍工、航太與醫療方面,由於騰輝-KY擁有許多英國與歐洲的客戶使用公司材料生產航太與軍工產品,讓騰輝成為少數取得AS-9100航太認證的銅箔基板廠,也是亞洲第一家取得這個認證的銅箔基板廠;目前公司除取得歐洲太空總署ESA與美國國家航空暨太空總署NASA認證,亦已取得全球前十大知名航太、軍工廠家中絕大部分廠家的認證。

值得一提的是,騰輝VT-901/VT-90H聚醯亞胺(Polyimide; PI)家族產品具有極高的產品可靠度、可以在惡劣環境下維持產品良好運作,長期被用於航太、軍工、醫療等產品,市場佔有率逐年提高;而VT-901系列衍生的家族產品因同樣具有極高的產品可靠性與耐高溫的特性,也被用於長程軍事雷達、人造衛星、太陽能產業與油井鑽探。

在消費電子軟硬結合板部分,騰輝一系列No-flow / Low flow PP可以滿足各種軟硬結合板(Rigid-flex PCB)所需,其中銷量最大的產品VT-447NF/LF,應用於手機的相機模組與電池迴路, 已經用在大陸前四大手機品牌的其中兩家旗艦機種多年,另外兩家也已經在認證的後期,有機會參與今年的新機型。

至於半導體相關產業,騰輝IC測試板 Probe card, Burn-in boards使用一系列高可靠性tec-speed 2.0/4.0/6.0/7.0/7.1產品,並已經應用於台灣、大陸、美國知名半導體廠多年;而VT-464G與VT-464GS是專門針對半導體載板(IC-carrier, Substrate)設計的材料,目前正在幾家全球前五名的台資與陸資封測廠推廣中。

問:騰輝-KY未來3年的營運目標為何?

答:隨著各領域產品日益完備,我們對公司未來營運深具信心,公司內部目標是營業額每年有兩位數成長,並透過逐年提高特殊產品與高毛利產品比重,持續拉升公司毛利率及獲利能力,拉大與競爭者差異以保持競爭優勢。(2-2)