《專訪》定位全方位散熱解決方案廠 雙鴻2024年營收目標250億元(3-3)

【時報記者張漢綺台北報導】雙鴻(3324)董事長林育申專訪(3-3)：

四，隨著散熱商機湧現，除原來的散熱廠，愈來愈多組裝廠及均溫板廠切入搶進，面對日益激烈的競爭，雙鴻(3324)技術優勢為何？

答：早期散熱產品只要知道多少瓦就可以做，中期要針對系統lay out，現在晶片Wafer端就要解決熱，每個時期狀況不一樣，需求也不一樣。

雙鴻無論是組裝架構、公司文化及擁有的技術和同業已有差距；我們不僅氣冷在業界做得很好，也有液冷技術，是散熱廠中少數同時擁有氣冷及液冷技術的公司；目前我們很多產品設計都是針對整個系統lay out及應用狀況，才能更貼近使用者需求。以液冷散熱為例，我們已經做液冷10年了，可以針對客戶整個系統lay out及placement(位置)設計水冷板 (Cold Plate)的大小，Manifold(歧管)與CDU(流量控制單元)冷卻設備與監控軟體提供整個水冷散熱系統架構，水冷板(cold plate)怎麼排列，裡面用什麼液體等，且我們有自己專屬水冷液供應鏈，可以針對客戶需求設計調整合適水冷液成分，這是整套的方案。

此外，由於誰能掌控核心技術與關鍵零組件誰就是贏家，我們也擁有自製核心技術關鍵零組件能力，如：VC、高效能熱導管，水冷的幫浦等。

再者，由於品牌客戶產品走向差異化及客製化，且各產品的流程亦不一樣，例如：顯卡(VGA)要求速度，開發後大約1季就要量產出貨，NB、伺服器及汽車等都不一樣，產品流程不同，必須培養不同屬性的工程師，並修改系統配合，優化各產品的流程。

隨著熱瓦數往上增加及客製化差異，散熱技術難度愈來愈高，真的愈來愈難做，散熱產業已走向「資本密集、技術密集、研發密集及製造密集」，大者恆大情況已發生，可以做一個伺服器客戶跟可以做所有伺服器客戶差很多，可以做某個產品跟可以做所有產品也是不同的概念，如同全世界可以爬上喜馬拉雅山就那些人。以VGA卡為例，VGA卡到今年底瓦數是450W到500W，單價可能大幅成長，這不是什麼廠商都能做，雙鴻公司架構已經可以做所有的客戶，我們一直在發展很多新製程，也帶來很多新生意。

至於均溫板廠跟散熱廠也不是同一個競爭平台，雙鴻產品設計概念是從解決晶圓發熱到系統散熱，我們考慮的是整體設計，過去3年我們都在了解晶圓製程，半導體客戶對我們愈來愈信任，無論是美系、韓系半導體大廠或是國內晶圓代工大廠都找我們，讓公司往更晶圓方向走，在系統廠部分，我們也往大架構去發展，我們從晶圓及系統的中間貫穿這兩邊，往左走是半導體市場，往右走是系統領域，在中間則是整合，打通這兩個關節很困難，是我們很大的優勢。

我們以前沒有那麼關注在半導體上，現在是因為半導體晶圓製程產生熱的問題，是我們會去關注議題，雙鴻已深耕這個領域，無論技術或客戶關係已經建立，未來業務可期。

五，您認為雙鴻還需要強化那些技術及產品？未來營運目標為何？

答：雙鴻定位為全方位散熱解決方案廠，希望在各領域都能取得領先的地位。我們每年都針對客戶需求動態調整加強一些散熱解決方案技術，以氣冷來說，包括VC的演進、鰭片及流道設計、模組化設計等核心技術演化，透過不同零組件做更多變化，讓氣冷解熱能力愈來愈好。

在液冷部分，液冷系統cold plate裡面Skived fin (類似鰭片的吸熱元件)設計跟解熱能力有關係，管路要怎麼繞降低壓降，Manifold要怎麼銜接供應液體，才能做到不漏也是要時時精進。

由於系統大架構是下游朝系統整合及上游往多元材料發展，很多新的材料開始應用進來，如：液體、管路，甚至是銅等複合材料陸續出來，大家都知道這些材料，如何運用是另外一回事，系統組裝也一樣，大家都會組裝，如何組裝好是另外一回事，像焊接一直在演進，這些新材料及製程技術我們都有著墨。

在半導體部分，我們會在現有基礎上去發展未來2到3年半導體需要的技術，如：怎麼把液體送到IC裡等，隨著半導體製程演進，我們技術要不斷突破。

我們也看好電動車及ADAS車用電子發展趨勢，由於ADAS車聯網相關產品與公司散熱產品技術比較接近，是我們鎖定的目標，目前我們跟多家系統組裝廠及EV車廠合作開發自動駕駛、車載電腦及數位儀表板車用產品，並已開始出貨GM及Volvo等車廠，車用產品可望成為推升公司未來營運成長的新動能。

今年HPC+車用(EV)產品佔公司營收比重可望上看20%，期待2024年佔比達50%，公司目標是未來每年業績年成長15%到20%，2024年營收達到250億元。(3-3)