封裝材料訂單依舊強勁,利機H2營運將逐季成長,今年EPS可望超過3元

【財訊快報/記者李純君報導】受惠於封裝材料需求強勁,利機(3444)110年8月份營收創近九年單月歷史次高,而利機去年全年每股淨利2.72元,法人圈預估,利機下半年營運仍會逐季成長,且今年全年每股淨利可以達到3元以上。 利機110年8月合併營收為1億1,000萬元,較7月份9,528萬元月增15%,相較去年同期合併營收8,219萬元年增34%。累計1-8月營收為81,874萬元,較去年同期為59,676萬元成長37%。

利機表示,下半年漲價效益已陸續發酵挹注獲利,加上產業進入傳統旺季,帶動營運持續走揚,而法人圈也推估,利機第三季毛利率應可較上個季度提升,全年獲利至少有雙位數成長。

根據台系各封測廠對外釋出的營運展望,利機下半年營運可順勢向上持續受惠,三大主力產品8月相較去年及上月均雙成長,驅動IC相關成長幅度最大,年增53%、月增4%,歸功於Shipping Reel(COF Tape包裝用纏繞捲盤)年增119%,Chip Tray(晶粒承載盤)年增31%;Emboss Tape(COF Tape包裝用間隔帶)年增89%,驅動IC相關產品市況仍然供不應求,訂單能見度已明顯拉長。

其次成長為封測相關,年增41%、月增21%,主要成長產品為均熱片(Heat Sink)年增99%、月增54%並創歷史次高。受惠先進封裝需求續強,在打線封裝持續滿載帶動,Capillary(打線封裝用銲針)出貨量創歷史新高,營收年增18%、月增12%。