封裝擴產 萬潤營運逐季衝高

為提升人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)晶片效能,但先進製程微縮面臨物理極限,先進封裝因此成為市場新顯學,包括台積電、英特爾、日月光等均擴大投資,但產能仍然供不應求。設備廠萬潤(6187)受惠於打進半導體大廠2.5D/3D先進封裝供應鏈,加上新竹新廠第三季落成啟用,全年營運將逐季衝高。

萬潤第一季合併營收6.30億元,歸屬母公司稅後淨利1.49億元,每股淨利1.83元於預期。隨著營運進入旺季,萬潤4月合併營收月減7.0%達2.48億元,年減1.0%,累計前四個月合併營收8.78億元,年成長6.4%。

AI及HPC處理器需求大爆發,除了採用7奈米或5奈米等先進製程,將記憶體整合在同一封裝中的系統級封裝(SiP)或2.5D/3D先進封裝製程,已成為半導體大廠重點布局項目。其中,台積電已推出3DFabric先進封裝平台,並將SoIC、InFO、CoWoS等技術整合在平台中,英特爾發表全新Foveros技術並已投入量產,日月光推出VIPack先進封裝平台搶攻異質整合商機。

法人表示,萬潤近年憑藉高度客製化機台優勢,除了順利打進晶圓代工龍頭InFO及CoWoS等先進封裝供應鏈,也打進封測大廠SiP生產鏈,並涵蓋晶片取放、堆疊貼合、AOI量測、封膜填膠、散熱貼合等製程。其中,隨著晶圓代工大廠竹南封測新廠展開裝機試產,萬潤亦成為主要設備供應商之一。

在AI及HPC處理器大量採用先進封裝製程之際,SiP、覆晶封裝、2.5D/3D先進封裝產能明顯供不應求,晶圓代工廠及IDM廠已拉高資本支出擴產。

法人看好萬潤將受惠今年先進封裝大擴產浪潮,順利承接晶圓代工及封測大廠的先進製程設備訂單,加上打進美系手機大廠晶片供應鏈,營運可望逐季看旺到下半年,全年營收及獲利可望再創新高。

更多工商時報報導
PCB業拚數位轉型 揪團打造資訊模型公版
錢景俏 5檔電池材料供應鏈有戲
中研院:台灣明年通膨會破2%