封測、驅動晶片材料需求強 利機Q3營收寫19季新高

半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (12) 日公布 9 月營收 0.85 億元,月增 3.32%,年增 23.85%,第三季營收 2.43 億元,季增 8.97%,年增 17.39%,累計前三季營收 6.82 億元,年增 14.26%;受惠封測、驅動晶片材料需求強,利機第三季營收寫 19 季新高。

利機指出,受惠封測大廠拉貨,第三季封測相關產品業績季增 11%,年增 23%,其中,散熱片業績成長最強勁,季增 73%,年增 150%,續創單季新高。

另外,驅動 IC 相關產品也受惠面板需求激增,出貨持續暢旺,整體驅動晶片相關業績季增 15%,年增 20%。

法人看好,由於利機今年上半年獲利已達去年獲利的 6 成,下半年隨著毛利率維持高檔,加上營收規模擴大,獲利可望明顯優上半年,推升今年獲利再創新高。