封測族群進入旺季 領先大盤上漲

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作者:黃清照(CSIA)

上週本專欄提到「依照過去幾年指數大跌的經驗來看,指數反彈常常不打雙腳,經常直上月線,站穩後挑戰季線」,結果指數果然站穩月線便挑戰季線,結果祭獻還沒站穩,因MSCI季度調整,外資買回台積電,週二台積電一口氣拉到614元,指數再度往上攻堅,台積電也「剛好」回補7/15法說會的跳空缺口,7月台股高點18034點,台積電沒有參與到,這次8月台股修正到站回季線,台積電扮演重要的護國神山,半導體族群也一檔一檔接棒而上,聯電8月初創高63.9元,週二收在63.1元,又快創高了,世界先進高點156元,現在148元,表現也不弱。我說過半導體中封測股是最有機會的,上回推薦的封測龍頭日月光高點133.5元,如今128.5元,另外一檔欣銓小而美,已經領先創高了,8月初高點65.2元,現在已經71.9元了。本周持續看好封測領先台股創高,再推薦兩檔低估的封測股給各位投資朋友。

菱生虧轉盈 有爆發力

半導體封裝廠菱生(2369)去年虧0.44元,今年上半年轉虧為盈,累計賺0.8元,其中菱生因今年受惠打線封裝供不應求,加上漲價效應,第二季獲利季增75%單季賺0.51元,創下11年來新高,菱生字第一季起轉盈,第二季獲利再躍進,展望下半年,菱生已接獲多家客戶長約訂單,產線全線滿載,且為因應客戶明年需求,將啟動新一輪擴產,預計第四季開出,今年整體資本支出將達13億元,較去年跳增2倍。下半年進入旺季的菱生,營運將會更好,公司7月營收6.99億元,月增1.67%、年增56.81%,連續五個月創新高,累計前7個月營收達44.04億元,年增46.05%,表現相當強勁。

菱生產品以NOR/NAND Flash、PMIC、RF、MCU及感測晶片為主,今年產品供不應求,產線全線滿載,加上擴產效應顯現、產能優化,營收節節攀升,預計第四季隨著新一波產能開出,屆時將再迎來新成長動能,未來股價還有想像空間。

菱生(2369)日線圖:營收連5個月創新高,上半年轉虧為盈
菱生(2369)日線圖:營收連5個月創新高,上半年轉虧為盈

矽格資本支出幅度最高

之前我特別提到封測股中,我認為矽格未來的潛力最大,因為矽格今年是資本支出擴增幅度比重最大者。矽格以測試為主,佔營收比重7成,聯發科、瑞昱都是其客戶之一,產品應用主要在5G、手機、網通,車用晶片封測也有,今年因為市場需求強勁,無論在本業或集團投資子公司上半年都有顯著成長,下半年機器設備投資持續增加,今年想像空間大,明年更大。

矽格上半年賺2.82元,較去年同期成長49.21%,其中第二季賺1.55元,季增22.05%、年增42.2%,營運表現相對強勁,由於矽格2月為今年營運谷底,矽格7月營收告捷,單月營收15.64億元,月增8.1%、年增52.9%,創六個月來新高,更突破2019年10月的14.77億元水準,以目前公司到年底前稼動率維持接近滿載水準,且進入智慧型手機旺季,報價還有向上提升的空間,預期第三季營運持續走強,8月營收可望再寫新高,整體而言,下半年肯定優於上半年,全年獲利上看6元,以目前股價65元尚未除息的情況來看,本益比不到10倍相對低估。

矽格(6257)日線圖:營收連6個月創新高,本益比低估
矽格(6257)日線圖:營收連6個月創新高,本益比低估

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