宜鼎Q3量產工業級112層3D TLC系列產品,明年效益可望大顯

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【財訊快報/記者李純君報導】利基性記憶體模組大廠宜鼎(5289)看好全球AIoT應用的龐大發展潛能,近年來積極搶攻企業和工業應用等前瞻性快閃記憶體解決方案,宣布將搶先在今年第三季量產112層3D TLC系列產品,宜鼎更預期,新產品線的加入,將替自家營運在明年注入新成長動能。 宜鼎甫於2020年底推出96層3D TLC解決方案;如今時隔不到一年時間,近期又量產的112層3D TLC系列產品,其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列,以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列,將儲存容量推升至8TB,更率先推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率,而新的解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等產業客戶可望積極導入。

就儲存容量而言,全新112層3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4傳輸介面,可滿足最高8TB的高容量儲存需求;而在讀寫速度上,最高則可達到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升,系列產品更搭配LDPC及RAID技術,滿足資料寫入穩定度及產品耐用度;亦導入iDataGuard、iPowerGuard 等電源管理保護機制,並結合iRetention資料留存韌體技術。

宜鼎工控Flash事業處總經理吳錫熙表示:「今年市場的變動劇烈,宜鼎在全球工控領域也更加積極布局,我們從去年底就開始進行演算法開發,看好未來各種進階工業應用的大量需求,新產品線也將持續挹注明年成長動能。」