《大陸產業》挑戰台積電 華為四晶片封裝技術大突破

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【時報-台北電】近年美國為了防止中國在半導體與人工智慧（AI）的崛起，在晶片與先進設備輸中上頻頻設限，但先進封裝可能是中國的突破口。消息傳出，中國資通訊大廠華為近期向中國知識產權局提交一項具指標性的封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，極可能應用於下一代AI加速器昇騰（Ascend）910D，這項技術甚至可能與市場的領導者台積電相媲美。

這項消息似乎也印證了全球AI晶片龍頭輝達CEO黃仁勳的擔憂，自從近期美方限制輝達特供中國的H20晶片輸出後，黃仁勳多次發言強調，華為的晶片雖仍落後美國一個世代，但中國卻具備許多AI優勢，若美國限制自家晶片前進中國，形同拱手讓出市場，將讓華為等中國科技企業不斷坐大，最終有實力可以覆蓋中國、甚至是其他市場的需求。

綜合外媒16日報導，華為最近提交的專利，顯示出其可能使用四晶片設計來開發下一代AI加速器：昇騰910D。這一設計似乎借鑒了輝達在其Rubin Ultra AI GPU上的做法，但更重要的是，該專利揭示了華為在先進封裝技術方面的快速進展，可望在未來與台積電在晶片封裝領域一較高下。華為也可因此繞過美國的制裁，追趕輝達在AI GPU性能方面的領先地位。

報導指出，在先進製程與曝光機技術方面，華為與中芯國際雖仍落後於台積電，但在封裝技術的突破，或將是中國半導體產業突圍的關鍵。透過整合多顆晶片於單一封裝中，華為能以較舊的製程技術，達到類似先進製程節點的運算效能，為對抗美國晶片出口限制提供可行方案。

今年4月以來，有關華為開發四晶片設計昇騰910D加速器的消息一直在流傳。專利與資料顯示，該款加速器的性能預計將超過輝達H100。此外，市場傳出華為還正在研發代號為昇騰920的次世代AI晶片，預計與輝達H20晶片一別苗頭。

中國業內專家指出，華為在先進封裝技術上的突破如果成功，可能對中國半導體行業產生重大影響。這不僅有助於減少中國對海外先進製造技術的依賴，還能為中國企業提供更多自主發展的空間。(新聞來源 : 工商時報一李書良／綜合報導)

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